[发明专利]电子控制装置

说明书

本发明提供电子控制装置，无需减小电路板上的电子部件的安装区域，就能够提高电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合性和紧密贴合力。电子控制装置(10)具有：电路板(20)，其由基材(25)、布线层(26)和电绝缘性的覆盖树脂层(27)构成；电子部件(30)，其与所述布线层(26)的连接部位(26a)电连接；以及密封树脂(40)，其将所述电路板(20)和所述电子部件(30)密封。所述覆盖树脂层(27)仅使所述布线层(26)中的所述连接部位(26a)露出，并且覆盖所述布线层(26)的剩余的部分的整个表面和所述基材(25)的整个表面。

技术领域

本发明涉及具有树脂密封构造的电子控制装置的改良技术。

背景技术

一般的电子控制装置采用如下结构：在搭载有电子部件的电路板的端部设置外部连接用连接器，并通过密封树脂将电路板一体地密封。在通过密封树脂将电路板密封起来的情况下，在电路板与密封树脂之间的界面处要求相互牢固地紧密贴合。当未相互紧密贴合时，电路板与密封树脂之间的界面处的防水功能和防尘功能会下降。针对于此，提出了使在电路板与密封树脂之间的界面处于相互紧密贴合的技术(例如，专利文献1)

专利文献1中公知的电子控制装置具有：电路板，其由基材、布线层和电绝缘性的覆盖树脂层(阻焊膜)构成；电子部件，其与布线层的连接部位电连接；以及密封树脂，其将电路板和电子部件密封。在基材的表面设置有存在覆盖树脂层的区域(覆盖区域)和包围着该覆盖区域并且不存在覆盖树脂层的区域(非覆盖区域)。这样，在基材的表面确保了较大的非覆盖层的区域。由此，能够确保在电路板与密封树脂之间的界面处紧密贴合的区域。

但是，在专利文献1中公知的电子控制装置中，与设置有非覆盖层相应地，电路板上能够安装电子部件的区域、所谓的可安装区域变小。这不利于提高安装效率。

此外，需要在电路板与密封树脂之间的界面处提高紧密贴合性和紧密贴合力。但是，在专利文献1中公知的电子控制装置中，在基材的表面上混有覆盖区域和非覆盖区域。即，在覆盖区域和非覆盖区域中，材料是不同的。因此，电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合状态会产生差异，从而导致不稳定。其结果为，由于电路板与密封树脂之间的界面处的线膨胀差、紧密贴合力之差、基材的表面的材料的差异等诸多问题，尤其在电路板的周缘，会导致密封树脂剥离。这会产生如下担忧：电子控制装置的气密性下降，防水性下降。

专利文献1：日本特开2016-162874号公报

发明内容

本发明的课题在于提供无需减小电路板上的电子部件的安装区域变窄，就能够提高电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合性和紧密贴合力的技术。

第1方面的发明是一种电子控制装置，其具有：电路板，其由基材、布线层和电绝缘性的覆盖树脂层构成；电子部件，其与所述布线层的连接部位电连接；以及密封树脂，其将所述电路板和所述电子部件密封，该电子控制装置的特征在于，

所述覆盖树脂层仅使所述布线层中的所述连接部位露出，并且覆盖所述布线层的剩余的部分的整个表面和所述基材的整个表面。

第2方面的发明的特征在于，

所述电路板是具有相互对置的第1侧边和第2侧边以及相互对置的第3侧边和第4侧边的大致矩形形状(包含正方形和长方形。)的基板，

在所述第1侧边处设置有能够与外部连接的多个外部连接端子，

该多个外部连接端子沿着所述第1侧边从所述第3侧边排列到所述第4侧边，

在所述第3侧边和所述第4侧边处分别设置有分割部，

各分割部是成为将相邻的多个所述电路板之间分割开的情况下的分割端的部分。

第3方面的发明的特征在于，相互邻接的所述电路板的所述各外部连接端子彼此相向，所述各分割部彼此位于一条直线上。