[发明专利]电子控制装置在审

专利信息
申请号: 201810295532.0 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108695294A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 泷冈秀一;古菅章誉 申请(专利权)人: 株式会社京滨
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/31;H01L23/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路板 布线层 电子控制装置 电子部件 覆盖树脂层 连接部位 密封树脂 整个表面 基材 紧密贴合性 安装区域 电绝缘性 电连接 界面处 贴合力 减小 密封 覆盖
【权利要求书】:

1.一种电子控制装置,其具有:电路板,其由基材、布线层和电绝缘性的覆盖树脂层构成;电子部件,其与所述布线层的连接部位电连接;以及密封树脂,其将所述电路板和所述电子部件密封,该电子控制装置的特征在于,

所述覆盖树脂层仅使所述布线层中的所述连接部位露出,并且覆盖所述布线层的剩余的部分的整个表面和所述基材的整个表面。

2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

所述电路板是具有相互对置的第1侧边和第2侧边以及相互对置的第3侧边和第4侧边的大致矩形形状的基板,

在所述第1侧边处设置有能够与外部连接的多个外部连接端子,

该多个外部连接端子沿着所述第1侧边从所述第3侧边排列到所述第4侧边,

在所述第3侧边和所述第4侧边处分别设置有分割部,

各分割部是成为将相邻的多个所述电路板之间分割开的情况下的分割端的部分。

3.根据权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,

相互邻接的所述电路板的所述外部连接端子彼此相向,

所述各分割部彼此位于一条直线上。

4.根据权利要求2或3所述的电子控制装置,其特征在于,

所述各分割部被所述密封树脂完全密封。

5.根据权利要求2或3所述的电子控制装置,其特征在于,

所述电路板中,除端子区域之外的整个区域被所述密封树脂密封,在所述端子区域中排列有所述多个外部连接端子。

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