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[实用新型]包封支托器和包封插入工具-CN201920406343.6有效
发明人：杰里米·D·豪仑英;威廉·M·布兰库什;奥古斯特·F·莱格特 -专利权人：固瑞克明尼苏达有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：一种包封支托器和包封插入工具，其中该包封插入工具用于将包封堆叠插入活塞泵的泵缸中，该包封插入工具包括包封支托器，包封堆叠安装在该包封支托器上。包封支托器包括主体、设置在主体的第一端处的手柄以及设置在主体的第二端处的多个指状件。指状件从主体轴向延伸，并且包封堆叠安装在位于主体与设置在指状件远端处的保持特征之间的指状件上。指状件可以弯曲，以允许指状件的远端的直径随着包封堆叠滑到指状件上和脱离指状件而改变。
支托插入工具

[发明专利]用于涂料泵和其他流体泵的包封插入工具-CN201910238635.8有效
发明人：杰里米·D·豪仑英;威廉·M·布兰库什;奥古斯特·F·莱格特 -专利权人：固瑞克明尼苏达有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：一种包封插入工具，用于将包封堆叠插入活塞泵的泵缸中，该包封插入工具包括包封支托器，包封堆叠安装在该包封支托器上。包封支托器包括主体、设置在主体的第一端处的手柄以及设置在主体的第二端处的多个指状件。指状件从主体轴向延伸，并且包封堆叠安装在位于主体与设置在指状件远端处的保持特征之间的指状件上。指状件可以弯曲，以允许指状件的远端的直径随着包封堆叠滑到指状件上和脱离指状件而改变。
用于涂料其他流体插入工具

[发明专利]管道快速包封方法-CN202111024385.1在审
发明人：卢永锋;嵇伟明;王蒙蒙;刘二晴;宋苏州;李广栋;乔啸天;郑风;华克东;马建波 -专利权人：中国二十二冶集团有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： E04G21/00 文献下载
摘要：本发明涉及建筑施工领域，特别是涉及一种管道快速包封方法，包括如下步骤：根据包封需求计算所需主包封件的规格尺寸，主包封件包括拱形结构和设置于拱形结构的两侧的延伸平台；根据主包封件的规格尺寸制作出拱形钢筋骨架；将拱形钢筋骨架置于浇筑模板内，进行混凝土浇筑；待混凝土凝固后取出，在主包封件的内侧安装保温棉层；先铺设细沙垫层，将管道放置在细沙垫层上，然后将带有保温棉层的主包封件扣在管道上方，在主包封件的外侧回填土；本方法符合国家大力推行的装配式建筑思想，能够实现管道的快速包封；主包封件能够避免包封过程中浇筑时管道容易发生偏移、上浮等问题；后期维修更加方便。
管道快速方法

[发明专利]具有电磁屏蔽的半导体封装件-CN202111269752.4在审
发明人： E·马纳洛;R·罗德里奎兹 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有电磁屏蔽的半导体封装件。本公开涉及半导体封装件，半导体封装件包括包封集成电路芯片的非导电包封层以及在非导电包封层之上的导电包封层。引线从非导电包封层暴露并且接触导电包封层。导电包封层和引线为集成电路芯片提供EMI屏蔽。
具有电磁屏蔽半导体封装

[发明专利]具有有助于胶囊插入和去除的胶囊保持器的冲煮设备和冲煮胶囊系统-CN200780018923.8有效
发明人： C·雅里施 -专利权人：雀巢产品技术援助有限公司
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： A47J31/40 文献下载
摘要：一种用于冲煮容纳饮料配料的胶囊的冲煮设备，包括：框架(2)，用于在冲煮期间至少部分地包封该胶囊(9)的第一及第二胶囊包封件(7，8)；其中，该第一包封件(7)可相对于第二包封件(8)沿框架移动；致动该第一包封件的闭合机构，该闭合机构包括致动件；胶囊保持件(10)，该胶囊保持件(10)用于在胶囊插入第一和第二包封件之间期间接纳胶囊，并且用于在该包封件闭合期间将胶囊保持在合适的位置。
具有有助于胶囊插入去除保持设备系统

[实用新型]具有带有可选翼片的包封件和内部物体的玩具组件-CN202220294329.3有效
发明人： R·斯凯勒;A·艾丁 -专利权人：迪斯科尼夫蒂有限公司;斯平玛斯特有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： A63H3/36 文献下载
摘要：一个方面提供了一种具有带有可选翼片的包封件和内部物体的玩具组件，其包括：玩具角色；包封件，其包括包封件偏置结构并且可定位在封闭位置以至少部分地包封玩具角色；以及闩锁组件，其包括：上闩构件；以及可变形构件包封件偏置结构定位成将包封件推向打开位置以暴露玩具角色。上闩构件可在下述位置之间运动：(i)上闩位置，在该位置中上闩构件与连接构件可释放地接合以将包封件保持在封闭位置，和(ii)开闩位置，在该位置中上闩构件与连接构件脱离以允许包封件偏置结构将包封件朝向打开位置驱动
具有带有可选包封件内部物体玩具组件

[实用新型]管道快速包封结构-CN202122103379.7有效
发明人：卢永锋;嵇伟明;王蒙蒙;刘二晴;宋苏州;李广栋;乔啸天;郑风;华克东;马建波 -专利权人：中国二十二冶集团有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： F16L57/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑施工领域，特别是涉及一种管道快速包封结构，包括管道、长度与管道需包封长度相等的拱形的保温棉层和预制包封件,预制包封件的混凝土中设置有拱形钢筋骨架；管道的下方铺设有细砂垫层，管道的上侧紧贴于保温棉层的下侧，保温棉层的上表面紧贴在预制包封件的内侧，预制包封件的上方为覆土层；本预制件符合国家大力推行的装配式建筑思想，使用方便，通过大规模集中生产，能够实现管道的快速包封，能够加快施工进度，降低施工成本；预制包封件避免了浇筑过程中管道偏移、上浮等问题；使用预制包封件便于后期维修，避免打凿混凝土包封层；能够保证包封厚度，避免混凝土浪费；保温棉层包裹在管道外侧，能够起到减震、抗压等保护作用。
管道快速结构

[发明专利]包封件上芯片型封装件-CN201310593662.X有效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-11-21 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：发明提供一种包封件上芯片型封装件。该包封件上芯片型封装件包括基板、设置在基板上的具有第一半导体芯片的半导体芯片包封件、堆叠在半导体芯片包封件上的第二半导体芯片、以及在基板上包封半导体芯片包封件和第二半导体芯片的包封材料层。第一半导体芯片通过在半导体芯片包封件上延伸的再布线层而被电连接到半导体芯片包封件上的至少一个焊盘。第二半导体芯片电连接到与第一半导体芯片电连接的至少一个焊盘。
包封件上芯片封装

[发明专利]用于提供适应性隔热的层状结构的包封件和热保护罩的组合-CN201280075052.4无效
发明人： A·皮格留西;S·豪尔 -专利权人： W.L.戈尔有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： A41D31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种组合，所述组合是至少一个包封件(20)和用于所述包封件(20)的热保护罩(50)的组合，所述包封件(20)用于提供适应性隔热的层状结构(100)，所述包封件(20)封围至少一个腔(16)，所述腔在其内包含气体发生剂(18)，所述气体发生剂具有未活化构造和活化构造，所述气体发生剂(18)适于响应于所述腔(16)内的温度升高而从所述未活化构造变为所述活化构造，以增加所述腔(16)内的气压，所述包封件(20)构造成使得所述包封件(20)的体积响应于所述腔(16)内的气压增加而增大，所述热保护罩(50)分配给所述至少一个包封件(20)，以使得覆盖所述包封件(20)的相对于热源(700)的至少热量暴露侧
用于提供适应性隔热层状结构包封件护罩组合

[发明专利]具有带有可选翼片的包封件和内部物体的玩具组件-CN202210150593.4在审
发明人： R·斯凯勒;K·艾丁 -专利权人：迪斯科尼夫蒂有限公司;斯平玛斯特有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： A63H3/36 文献下载
摘要：一个方面提供了一种玩具组件，其包括：玩具角色；包封件，其包括包封件偏置结构并且可定位在封闭位置以至少部分地包封玩具角色；以及闩锁组件，其包括：上闩构件；以及可变形构件，其在施加电流时变形。包封件偏置结构定位成将包封件推向打开位置以暴露玩具角色。上闩构件可在下述位置之间运动：(i)上闩位置，在该位置中上闩构件与连接构件可释放地接合以将包封件保持在封闭位置，和(ii)开闩位置，在该位置中上闩构件与连接构件脱离以允许包封件偏置结构将包封件朝向打开位置驱动
具有带有可选包封件内部物体玩具组件

[发明专利]包括嵌入式堆叠封装（PoP）器件的集成器件-CN201680056896.2有效
发明人： R·库玛;C-K·金;M·沙 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-09-27 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：堆叠封装(PoP)器件包括包含第一电子封装组件(例如，第一管芯)的第一封装件和耦合到第一封装件的第二封装件。集成器件包括形成在第一封装件与第二封装件之间的第一包封层。集成器件包括至少部分地包封堆叠封装(PoP)器件的第二包封层。集成器件被配置为提供蜂窝功能、无线保真功能和蓝牙功能。在一些实现中，第一包封层与第二包封层分离。在一些实现中，第二包封层包括第一包封层。堆叠封装(PoP)器件包括位于第一封装件与第二封装件之间的间隙控制件。
包括嵌入式堆叠封装 pop 器件集成

[发明专利]层叠封装及其制造方法-CN202111461996.2在审
发明人：成基俊;李采城 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：层叠封装包括形成在载体上的第一包封层。半导体管芯顺序地偏移层叠在第一包封层上。形成连接到半导体管芯的垂直连接件。形成联接到第一包封层的第二包封层以包封垂直连接件和半导体管芯。在第二包封层上形成连接到垂直连接件的再分布层。
层叠封装及其制造方法

[实用新型]一种侧封边带有增强件的软包电池-CN201821656095.2有效
发明人：林珍艳;易四勇;舒民;王雁生 -专利权人：桑顿新能源科技有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种侧封边带有增强件的软包电池，包括侧封边，所述侧封边设有可拆卸的增强件。增强件可以增强软包电池侧封边的强度，在高温化成后可移去，不影响后工序生产。增强件分为增强条和支撑套，增强条是通过贴在侧封边的一面或两面以增强软包电池侧封边的强度；支撑套是通过包在侧封边上以增强侧封边强度，拆装方便。采用本实用新型的增强件，可避免注液后气袋朝上静置而侧封边承重能力不够引起的侧封边弯折问题，可改善软包电池外观，同时也可有效提高浸润效果，改善软包电池品质。采用本实用新型的增强件，可有效解决高温夹具化成后软包电池外观不良的问题，同时改善软包电池品质。本实用新型应用于电池技术领域。
侧封边软包电池增强件本实用新型增强条支撑套电池技术领域拆装方便承重能力高温夹具可拆卸的有效解决高温化侧封朝上化成气袋弯折移去注液浸润应用生产

[发明专利]封装件-CN201611046177.0有效
发明人：余振华;侯上勇;李云汉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种封装件，包括集成调压器(IVR)管芯，其中，IVR管芯包括位于第一IVR管芯的顶面处的金属柱。封装件还包括其中包封第一IVR管芯的第一包封材料，其中，第一包封材料具有与金属柱的顶面共面的顶面。多条再分布线位于第一包封材料和IVR管芯上方。多条再分布线电耦合至金属柱。第二包封材料中包封核心芯片，其中，第一包封材料的边缘和第二包封材料的相应的边缘彼此垂直对准。插入件或封装件衬底位于IVR管芯下面并且接合至IVR管芯。
封装

[实用新型]软包电池封装机封头及软包电池封装机-CN201820204018.7有效
发明人：樊海英;文哲泽;刘阳 -专利权人：北京国能电池科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种软包电池封装机封头及软包电池封装机，涉及封装机技术领域，为解决在对软包电池进行封装的过程中出现的软包电池封装机封头加热慢以及温度不均的问题。所述软包电池封装机封头包括：封头本体、导热座以及加热件，其中，所述加热件的数量为多个，多个所述加热件间隔设置在所述导热座内，相邻所述加热件的首尾设置方向相反；所述导热座与所述封头本体连接，用于将所述加热件产生的热量传递至封装件所述软包电池封装机封头用于封装软包电池，以达到有效提升加热功率以及均衡加热温度的效果。
软包电池封装机加热件封头导热座封头本体封装加热本实用新型方向相反加热功率间隔设置热量传递温度不均封装件首尾均衡

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