[发明专利]深紫外发光二极管及其制备方法在审
申请号: | 201810235147.7 | 申请日: | 2018-03-21 |
公开(公告)号: | CN108538976A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 姚禹;郑远志;陈向东;梁旭东 | 申请(专利权)人: | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;刘芳 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种深紫外发光二极管及其制备方法,该深紫外发光二极管包括衬底;位于衬底表面的第一半导体层;位于第一半导体层表面的不同位置的有源层和第三半导体层;位于有源层表面的第二半导体层;位于第二半导体层表面的第二电流扩展层;位于第三半导体层表面的第一电流扩展层;位于第一电流扩展层表面且与第一电流扩展层电性连接的第一金属电极;位于第二电流扩展层表面且与第二电流扩展层电性连接的第二金属电极。本发明能够改善深紫外发光二极管内中金属‑半导体界面的欧姆接触,修复刻蚀造成的损伤,降低电压的同时提高发光效率,并且降低了金属材料制备和高温退火的难度,降低了该深紫外发光二极管的制备难度。 | ||
搜索关键词: | 电流扩展层 深紫外发光二极管 半导体层表面 半导体层 制备 电性连接 金属电极 源层 金属材料制备 衬底表面 发光效率 高温退火 降低电压 欧姆接触 衬底 刻蚀 半导体 损伤 金属 修复 | ||
【主权项】:
1.一种深紫外发光二极管,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底表面的第一半导体层;位于所述第一半导体层表面的不同位置的有源层和第三半导体层;位于所述有源层表面的第二半导体层;位于所述第二半导体层表面的第二电流扩展层;位于所述第三半导体层表面的第一电流扩展层;位于所述第一电流扩展层表面且与所述第一电流扩展层电性连接的第一金属电极;位于所述第二电流扩展层表面且与所述第二电流扩展层电性连接的第二金属电极;所述第三半导体层与所述第一金属电极的接触电阻小于所述第一半导体层与所述第一金属电极的接触电阻,且所述第一半导体层和所述第三半导体层均为P型半导体,或所述第一半导体层和所述第三半导体层均为N型半导体。
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