[发明专利]芯片封装模块及包含该芯片封装模块的电路板结构在审
| 申请号： | 201810228369.6 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN110112106A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 黄馨仪;林育民;张道智 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装模块及包含该芯片封装模块的电路板结构，该芯片封装模块包括模封层、芯片、基板以及多个盲孔电极。模封层具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。芯片具有一第三表面及相对于第三表面的第四表面。芯片的第三表面设有金属凸块，其中芯片自模封层的第一表面埋入模封层并暴露金属凸块于第一表面。基板包括金属层，其中基板的金属层通过金属凸块与芯片接合。多个盲孔电极穿入模封层的第二表面与基板的金属层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装模块 第一表面 基板 模封 金属凸块 芯片 电路板结构 第二表面 电极 金属层 盲孔 金属层电 芯片接合 穿入 封层 埋入 自模 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装模块，其特征在于，包括：模封层，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；芯片，具有第三表面及相对于该第三表面的第四表面，该芯片的该第三表面设有金属凸块，其中该芯片自该模封层的该第一表面埋入该模封层并暴露该金属凸块于该第一表面；基板，包括金属层，其中该基板的该金属层通过该金属凸块与该芯片接合；以及多个盲孔电极，穿入该模封层的该第二表面与该基板的该金属层电连接。
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