[发明专利]一种对侧级联半导体芯片装置及级联方法有效
| 申请号： | 201810201679.9 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108376677B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈一峰 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;张巨箭 |
| 地址： | 610029 四川省成都市双流区中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对侧级联半导体芯片装置及级联方法，装置包括：绝缘基板，所述的绝缘基板上具有第一通孔；分别组装于绝缘基板两侧的第一半导体芯片和第二半导体芯片；其中，第一半导体芯片具有第二通孔，第二半导体芯片具有第三通孔，在组装完成后第一通孔、第二通孔和第三通孔形成一个完整的通孔；所述的第一通孔、第二通孔和第三通孔均具有金属化侧壁；填充至所述完整的通孔并烧结成型的导电填充剂。本发明采用半导体工艺，通过金属化侧壁加工以及对应位置组装，在通孔中实现导电填充剂填充，使得在同一个基板的两侧实现两款芯片的级联，有效的节省了封装空间，同时有效的避免bond线引入的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 级联 半导体 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对侧级联半导体芯片装置，其特征在于：包括：绝缘基板，所述的绝缘基板上具有第一通孔；分别组装于绝缘基板两侧的第一半导体芯片和第二半导体芯片；其中，第一半导体芯片具有第二通孔，第二半导体芯片具有第三通孔，在组装完成后第一通孔、第二通孔和第三通孔形成一个完整的通孔；所述的第一通孔、第二通孔和第三通孔均具有金属化侧壁；填充至所述完整的通孔并烧结成型的导电填充剂。
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