[发明专利]半导体模块的制造方法及半导体模块

摘要

本发明提供半导体模块的制造方法及半导体模块，能够提高半导体模块的可靠性。在半导体模块(SA)装配的树脂模制工序中，以芯片搭载部(TAB1～4)各自的背面从密封体(MR)的背面(BS6)露出的方式对IGBT芯片(10)、二极管芯片、控制芯片、芯片搭载部(TAB1～4)各自的一部分进行树脂模制。在上述树脂模制之后，在密封体(MR)的背面(BS6)上以覆盖芯片搭载部(TAB1～4)各自的背面(露出部)的方式粘贴绝缘层(70)，然后，在绝缘层(70)上粘贴TIM层(80)。其中，俯视图中TIM层(80)的区域被包含于绝缘层(70)的区域中。

主权项

1.一种半导体模块的制造方法，具有以下的工序：(a)准备第一半导体芯片，所述第一半导体芯片内置有第一功率晶体管，并具有第一面和该第一面的相反侧的第二面，所述第一半导体芯片的所述第一面具备与所述第一功率晶体管电连接的第一端子，所述第一半导体芯片的所述第二面形成有与所述第一功率晶体管电连接的第二端子；(b)准备第二半导体芯片，所述第二半导体芯片内置有第二功率晶体管，并具有第一面和该第一面的相反侧的第二面，所述第二半导体芯片的所述第一面具备与所述第二功率晶体管电连接的第三端子，所述第二半导体芯片的所述第二面形成有与所述第二功率晶体管电连接的第四端子；(c)在所述(a)工序之后，在具有第一面和该第一面的相反侧的第二面的第一芯片搭载部上，以所述第一芯片搭载部的所述第一面与所述第一半导体芯片的所述第二面相向的方式，经由导电性的第一接合材料而搭载所述第一半导体芯片；(d)在所述(b)工序之后，在具有第一面和该第一面的相反侧的第二面的第二芯片搭载部上，以所述第二芯片搭载部的所述第一面与所述第二半导体芯片的所述第二面相向的方式，经由导电性的第二接合材料而搭载所述第二半导体芯片；(e)在所述(c)以及(d)工序之后，经由第一导电性部件将所述第一半导体芯片的所述第一端子与所述第二芯片搭载部电连接；(f)在所述(c)以及(d)工序之后，经由第二导电性部件将所述第二半导体芯片的所述第三端子与引线电连接；(g)在所述(e)以及(f)工序之后，利用具有第一面和该第一面的相反侧的第二面的密封体以使所述第一芯片搭载部的所述第二面和所述第二芯片搭载部的所述第二面分别从所述密封体的所述第二面露出的方式将所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述第一芯片搭载部的一部分、所述第二芯片搭载部的一部、所述第一导电性部件、所述第二导电性部件、所述引线的一部分密封；(h)在所述(g)工序之后，在所述密封体的所述第二面上以覆盖所述第一芯片搭载部的所述第二面和所述第二芯片搭载部的所述第二面的方式粘贴绝缘层；以及(i)在所述(h)工序之后，在所述绝缘层上粘贴传热材料层，其中，所述(i)工序之后，在俯视图中所述传热材料层的区域被包含于所述绝缘层的区域中。