[发明专利]太阳能光伏旁路核心组件在审
| 申请号： | 201810186419.9 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108281399A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;姜旭波;李明芬;毕振法 | 申请（专利权）人： | 山东迪一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/07;H01L29/06;H01L29/861;H01L31/044 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳;卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了太阳能光伏旁路核心组件，包括多个旁路二极管芯片、核心组件基板，旁路二极管芯片装载在核心组件基板上，各个旁路二极管芯片与核心组件基板通过连接的金属片键合而形成回路；所述太阳能光伏旁路核心组件还包括外部塑封壳，外部塑封壳罩在旁路二极管芯片外，并与核心组件基板固定连接；所述核心组件基板四周设计有防水沟槽，防水沟槽采用“V”字形设计，深度为基板的1/10，V字开口宽度与深度相同，防水沟槽增强旁路二极管芯片与核心组件基板的结合力，同时防止外部湿气或水进入旁路二极管芯片之内。该组件增加插拔结构，可以直接插入免除焊接，亦可采用传统的焊接，直接一次焊接，避免工序的繁琐。 | ||
| 搜索关键词： | 核心组件 旁路二极管 基板 芯片 太阳能光伏 防水沟槽 旁路 塑封壳 焊接 外部 湿气 插拔结构 基板固定 基板四周 芯片装载 一次焊接 字形设计 传统的 结合力 金属片 键合 开口 | ||
【主权项】：
1.太阳能光伏旁路核心组件，其特征在于，包括多个旁路二极管芯片(1)、多组核心组件基板(3)、基板框架(4)，旁路二极管芯片(1)装载在核心组件基板(3)上，各个旁路二极管芯片(1)与核心组件基板(3)通过连接的金属片键合而形成回路，多组核心组件基板(3)组成基板框架(4)；所述太阳能光伏旁路核心组件还包括外部塑封壳，外部塑封壳罩在旁路二极管芯片(1)外形成本体(2)，本体(2)与核心组件基板(3)固定连接；所述核心组件基板(3)四周设计有防水沟槽，防水沟槽采用“V”字形设计，深度为基板的1/10，V字开口宽度与深度相同，防水沟槽增强旁路二极管芯片(1)与核心组件基板(3)的结合力，同时防止外部湿气或水进入旁路二极管芯片(1)之内。
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