[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810172393.2 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108735692B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 山内浩平;乡原广道;加藤辽一;池田良成;谷口克己 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/473;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种冷却性能高且能够提高对于损坏、故障的可靠性的半导体装置。具备：由陶瓷形成的具有第一主面及第二主面以及彼此相向的2个侧面的冷却器(10)、与第一主面接合的多个导电性图案层(41、42、43)、隔着导电性图案层(41、42、43)的至少一部分搭载于第一主面的半导体元件(20)、以及由树脂和填料形成的对半导体元件(20)和导电性图案层(41、42、43)进行密封的密封构件(30)。密封构件(30)至少覆盖第一主面和2个侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：冷却器，其由陶瓷形成，具有彼此相向的第一主面及第二主面以及彼此相向的2个侧面；多个导电性图案层，所述多个导电性图案层与所述第一主面接合；半导体元件，其隔着所述导电性图案层的至少一部分搭载于所述第一主面；以及密封构件，其由树脂和填料形成，对所述半导体元件和所述导电性图案层进行密封，其中，所述密封构件至少覆盖所述第一主面和所述2个侧面。
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