[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810165539.0 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109755205B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 仓谷英敏;服部聪;田靡京 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包括：半导体芯片、有第1部分及与半导体芯片电连接的第2部分的第1导电构件、有第3部分的第2导电构件、设于第1部分与第3部分之间的导电性的第1连接构件及有设于第1部分、第3部分及第1连接构件的周围的第1部分区域的树脂部。从第2部分向第1部分的方向沿与从半导体芯片向第2部分的方向即第1方向交叉的第2方向。第1部分有与第1连接构件对置并包括凹部及凸部的第1面。凹部有第1底部、第1距离及第2距离的至少任一个。第1底部的至少一部分相对第1方向垂直。凹部与第2部分之间的距离即第1距离比凸部与第2部分之间的距离长。凹部与第3部分之间的沿着第1方向的距离即第2距离在从第2部分向第1部分的朝向增大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：半导体芯片；第1导电构件，包括第1部分以及第2部分，上述第2部分与上述半导体芯片电连接，从上述半导体芯片朝向上述第2部分的方向沿着第1方向，从上述第2部分朝向上述第1部分的方向沿着与上述第1方向交叉的第2方向；第2导电构件，包括第3部分；导电性的第1连接构件，设置于上述第1部分与上述第3部分之间；以及树脂部，包括设置于上述第1部分、上述第3部分以及上述第1连接构件的周围的第1部分区域，上述第1部分具有与上述第1连接构件对置的第1面，上述第1面包括凹部以及凸部，上述凹部具有第1底部、第1距离以及第2距离的至少任一个，上述第1底部的至少一部分相对上述第1方向垂直，上述第1距离是上述凹部与上述第2部分之间的距离，上述第1距离比上述凸部与上述第2部分之间的距离长，上述第2距离是上述凹部与上述第3部分之间的沿着上述第1方向的距离，上述第2距离在从上述第2部分向上述第1部分的朝向上增大。
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