[发明专利]光学感测封装模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201810140600.6 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN109494201B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 沈启智;李国雄;庄瑞诚 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;G06K9/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光学感测封装模块及其制造方法。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片，以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露像素阵列中的一用以接收第一光束的第一像素群组。据此，大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收，从而可提高光学感测封装模块的信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学感测封装模块，其特征在于，所述光学感测封装模块包括：一载板；一感测芯片，其设置在所述载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部；以及一遮蔽组件，其设置在所述载板上并围绕所述感测芯片，以限制进入所述感测芯片的入光量，其中，所述遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露所述像素阵列中的一用以接收一第一光束的第一像素群组。
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