[发明专利]光学感测封装模块及其制造方法

说明书

本发明公开一种光学感测封装模块及其制造方法。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片，以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露像素阵列中的一用以接收第一光束的第一像素群组。据此，大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收，从而可提高光学感测封装模块的信噪比。

技术领域

本发明涉及一种光学感测封装模块及其制造方法，特别是涉及一种具有感测芯片的光学感测封装模块及其制造方法。

背景技术

现有的光学感测芯片根据不同的应用范畴，而被设计用于接收或感测具有特定波段的光。举例而言，当光学感测芯片应用于指纹识别装置或虹膜识别装置时，会接收由对象(如:手指或虹膜)所反射的红外光，并根据所接收的红外光来进行指纹识别或虹膜识别，以判断使用者身分。

然而，当这类具有光学感测芯片的装置在户外使用时，包含其他波段的环境光也可能会被光学感测芯片接收，而产生杂讯。特别是在阳光下，环境光进入光学感测芯片的入光量会远大于信号光进入光学感测芯片的入光量，导致信噪比(signal-to-noise ratio)降低，从而影响检测的准确性。

发明内容

本发明其中一目的在于提供一种光学感测模块，通过在封装时，设置具有一开孔的遮蔽组件于感测芯片上，而仅暴露感测芯片的其中一像素群组。如此，可减少进入感测芯片的环境光的入光量，从而提高信噪比。

为了达到上述的目的，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种光学感测封装模块，其包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，感测像素阵列位于感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片，以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露像素阵列的一用以接收第一光束的第一像素群组。

更进一步地，第一光束的波长是落在一第一预定波长范围内。

更进一步地，光学感测封装模块进一步包括一用以产生第一光束的第一发光组件，且第一发光组件设置在载板上。

更进一步地，遮蔽组件包括一具有第一开孔的遮蔽件以及一设置在载板上的框体，其中，框体包括一顶板以及一由顶板向下延伸的侧壁，侧壁隔离感测芯片与第一发光组件，且顶板具有一对准感测芯片的光接收开口。

更进一步地，遮蔽件具有一主体部以及一连接于主体部的凸出部，主体部埋入框体，凸出部凸出于框体的其中一用以定义光接收开口的边缘，以限制进入感测芯片的入光量。

更进一步地，遮蔽组件进一步包括一遮蔽结构，遮蔽结构与侧壁的一部分共同形成一用以容纳第一发光组件的容置空间。

更进一步地，遮蔽件具有一第二开孔，以暴露像素阵列中的一用以接收一第二光束的第二像素群组，其中，第二光束的波长是落在一第二预定波长范围内。

更进一步地，第二预定波长范围与第一预定波长范围部分重叠或完全不重叠。

更进一步地，第一开孔的尺寸与第二开孔的尺寸不同。

更进一步地，光学感测封装模块更进一步包括一用以产生第二光束的第二发光组件，其中，第二发光组件设置在载板上并位于容置空间内。

更进一步地，遮蔽组件包括一具有第一开孔的遮蔽件，且遮蔽件通过一黏着结构设置在感测芯片上。

更进一步地，黏着结构为一用以使第一光束穿透的黏着层，黏着层覆盖第一像素群组。

更进一步地，黏着结构为一黏着层，黏着层设置在感测芯片与遮蔽件之间，且黏着层具有一对应于第一开孔设置的通孔，以暴露第一像素群组。