[发明专利]光学感测封装模块及其制造方法

权利要求书

1.一种光学感测封装模块，其特征在于，所述光学感测封装模块包括：

一载板；

一感测芯片，其设置在所述载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部；以及

一遮蔽组件，其设置在所述载板上并围绕所述感测芯片，以限制进入所述感测芯片的入光量，其中，所述遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露所述像素阵列中的一用以接收一第一光束的第一像素群组，所述第一光束的波长落在第一预定波长范围内，所述第一像素群组是所述像素阵列的一部分，所述遮蔽组件包括:

一设置在所述载板上的框体，其包括一顶板以及一由所述顶板向下延伸的侧壁，所述顶板具有一光接收开口；以及

一遮蔽件，其具有一主体部以及一连接于所述主体部的凸出部，所述主体部埋入所述顶板内，所述凸出部凸出于所述顶板用以定义所述光接收开口的一边缘而位于所述光接收开口内，以定义所述第一开孔，并限制进入所述感测芯片的入光量，所述遮蔽组件通过嵌件注塑成型工艺形成，且所述遮蔽件在所述嵌件注塑成型工艺中作为一嵌件。

2.根据权利要求1所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述光学感测封装模块进一步包括一用以产生所述第一光束的第一发光组件，且所述第一发光组件设置在所述载板上。

3.根据权利要求2所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述侧壁隔离所述感测芯片与所述第一发光组件，且所述光接收开口对准所述感测芯片。

4.根据权利要求3所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述遮蔽组件进一步包括一遮蔽结构，所述遮蔽结构与所述侧壁的一部分共同形成一用以容纳所述第一发光组件的容置空间。

5.根据权利要求4所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述遮蔽件具有一第二开孔，以暴露所述像素阵列中的一用以接收一第二光束的第二像素群组，其中，所述第二光束的波长是落在一第二预定波长范围内。

6.根据权利要求5所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述第二预定波长范围与所述第一预定波长范围部分重叠或完全不重叠。

7.根据权利要求5所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述第一开孔的尺寸与所述第二开孔的尺寸不同。

8.根据权利要求5所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述光学感测封装模块还包括一用以产生所述第二光束的第二发光组件，其中，所述第二发光组件设置在载板上并位于所述容置空间内。

9.根据权利要求1所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述遮蔽件为金属片，且所述遮蔽件的厚度是介于20微米(μm)至250微米(μm)之间。

10.根据权利要求1所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述第一开孔的孔径是介于20微米(μm)至500微米(μm)之间。

11.根据权利要求1所述的光学感测封装模块，其特征在于，所述光学感测封装模块还包括一覆盖所述第一像素群组的滤光层。