[发明专利]半导体模块

摘要

提供生产率高并且可靠性高的半导体模块。实施方式的半导体模块具备第1基板、第1电路部件、第1连接构件及第1线材。上述第1基板具有绝缘性。上述第1电路部件具有第1导电层、第1开关元件及第1二极管。上述第1连接构件设置在上述第1开关元件的第1电极及上述第1二极管的第4电极上，具有导电性。上述第1线材将上述第1导电层及上述第1连接构件连接。

主权项

1.一种半导体模块，具备：绝缘性的第1基板；第1电路部件，具有：第1导电层，设置在上述第1基板上；第1开关元件，设置在上述第1导电层上，具有第1元件部、设置在上述第1元件部的上表面的第1电极、设置在上述第1元件部的下表面的第2电极及第3电极；及第1二极管，设置在上述第1导电层上，在与上述第1基板的上表面平行的第1方向上与上述第1开关元件分离，具有第2元件部、设置在上述第2元件部的上表面的第4电极及设置在上述第2元件部的下表面的第5电极；导电性的第1连接构件，设置在上述第1电极及上述第4电极上；以及第1线材，将上述第1导电层及上述第1连接构件连接。