[发明专利]半导体模块

说明书

提供生产率高并且可靠性高的半导体模块。实施方式的半导体模块具备第1基板、第1电路部件、第1连接构件及第1线材。上述第1基板具有绝缘性。上述第1电路部件具有第1导电层、第1开关元件及第1二极管。上述第1连接构件设置在上述第1开关元件的第1电极及上述第1二极管的第4电极上，具有导电性。上述第1线材将上述第1导电层及上述第1连接构件连接。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体模块。

背景技术

如各种用途的变换器装置那样的半导体模块，小型化正在进展，期望提高装置内的布局的自由度。并且，在这样的半导体模块中，要求较高的生产率，并且要求更高的可靠性。

发明内容

本发明的实施方式，提供生产率高并且可靠性高的半导体模块。

根据本发明的实施方式，提供具备第1基板、第1电路部件、第1连接构件及第1线材的半导体模块。上述第1基板具有绝缘性。上述第1电路部件具有第1导电层、第1开关元件及第1二极管。上述第1导电层设置在上述第1基板上。上述第1开关元件设置在上述第1导电层上，具有第1元件部、设置在上述第1元件部的上表面的第1电极、及设置在上述第1元件部的下表面的第2电极及第3电极。上述第1二极管设置在上述第1导电层上，在与上述第1基板的上表面平行的第1方向上与上述第1开关元件分离，具有第2元件部、设置在上述第2元件部的上表面的第4电极及设置在上述第2元件部的下表面的第5电极。上述第1连接构件设置在上述第1电极及上述第4电极上，具有导电性。上述第1线材将上述第1导电层及上述第1连接构件连接。

附图说明

图1是表示第1实施方式的半导体模块的俯视图。

图2是表示第1实施方式的半导体模块的侧视图。

图3是表示第1实施方式的半导体模块的一部分的俯视图。

图4A及图4B是图3的A1－A2线及B1－B2线的剖视图。

图5A及图5B是图4A的一部分的放大图。

图6A及图6B是图4B的一部分的放大图。

图7是图3的一部分的放大剖视图。

图8是表示第1实施方式的半导体模块的制造方法的流程图。

图9是表示第2实施方式的半导体模块的一部分的俯视图。

图10A及图10B是表示第3实施方式的半导体模块的一部分的剖视图。

图11是表示第4实施方式的半导体模块的俯视图。

图12是表示第5实施方式的半导体模块的俯视图。

符号说明

1、100、200、300、400…半导体模块；10…散热板；15…基板；15a、19s1、20s1、50c1、t1、t2…上表面；19、19A1、19A2、19B1、19B2、19C1、19C2…开关元件；19ce、19ce1、19ce2、20ke、20ke1、20ke2…上表面电极；19e1、20e1、19e2、20e2…元件部；19ge、19ge1、19ge2…控制电极；19me、19me1、19me2、20ae、20ae1、20ae2…下表面电极；19s2、20s2、50b1…下表面；20、20A1、20A2、20B1、20B2、20C1、20C2…二极管；25、25a1、25a2、25b1、25b2、25c1、25c2…安装部件；25A～25E…安装基板；30a～30j、30a1～30i1…线材；38…正极端子；39…负极端子；40…输出端子；50、50a1、50a2…连接构件；60…壳体；60a…底面；60b…侧壁；60c1～60c4…支承部；70、70a～70f…焊料层；71…保护层；P、P1～P6、Pr1～Pr3…电路图案；R1、R2…区域；W1、W2、Wa、Wb、We、Wf…厚度。