[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

绝缘性的第1基板；

第1电路部件，具有：

第1导电层，设置在上述第1基板上；

第1开关元件，设置在上述第1导电层上，具有第1元件部、设置在上述第1元件部的上表面的第1电极、设置在上述第1元件部的下表面的第2电极及第3电极；及

第1二极管，设置在上述第1导电层上，在与上述第1基板的上表面平行的第1方向上与上述第1开关元件分离，具有第2元件部、设置在上述第2元件部的上表面的第4电极及设置在上述第2元件部的下表面的第5电极；

导电性的第1连接构件，设置在上述第1电极及上述第4电极上；

第1线材，将上述第1导电层及上述第1连接构件连接；以及

多个第1焊料层，设置在上述第1电极及上述第4电极与上述第1连接构件之间，以及上述第2电极、第3电极及上述第5电极与上述第1导电层之间，

上述第1电路部件在与上述第1方向交叉而且与上述第1基板的上表面平行的第2方向上被配置有多个，

多个上述第1电路部件全部朝向下方而被搭载。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

设置在上述第1电极与上述第1连接构件之间的上述第1焊料层的厚度，与设置在上述第4电极与上述第1连接构件之间的上述第1焊料层的厚度不同，

设置在上述第2电极及上述第3电极与上述第1导电层之间的上述第1焊料层的厚度，与设置在上述第5电极与上述第1导电层之间的上述第1焊料层的厚度不同。

3.如权利要求1或2所述的半导体模块，其中，还具备：

第2电路部件，在上述第2方向上与多个上述第1电路部件分离，

该第2电路部件具有：

绝缘性的第2基板；

第2导电层，设置在上述第2基板上；

第2开关元件，设置在上述第2导电层上，具有第3元件部、设置在上述第3元件部的上表面的第6电极及设置在上述第3元件部的下表面的第7电极及第8电极；以及

第2二极管，设置在上述第2导电层上，在上述第1方向上与上述第2开关元件分离，具有第4元件部、设置在上述第4元件部的上表面的第9电极及设置在上述第4元件部的下表面的第10电极；

导电性的第2连接构件，设置在上述第6电极及上述第9电极上；以及

第2线材，将上述第2导电层及上述第2连接构件连接。

4.如权利要求3所述的半导体模块，其中，还具备：

多个第2焊料层，设置在上述第6电极及上述第9电极与上述第2连接构件之间，以及上述第7电极、上述第8电极及上述第10电极与上述第2导电层之间。

5.如权利要求3所述的半导体模块，其中，还具备：

第3线材，将上述第1导电层及上述第2导电层连接。

6.如权利要求1或2所述的半导体模块，其中，还具备：

第4线材，在上述第2方向上与上述第1线材分离，将上述第1导电层及上述第1连接构件连接。

7.一种半导体模块，具备：

多个第1电路部件，分别具有第1导电层、设置在上述第1导电层上的第1开关元件及第1二极管；

多个第2电路部件，分别具有第2导电层、设置在上述第2导电层上的第2开关元件及第2二极管；

导电性的第1连接构件，设置在上述多个第1电路部件上；

导电性的第2连接构件，设置在上述多个第2电路部件上；

多个端子，设置在配置有上述多个第1电路部件及上述多个第2电路部件的区域的一端；以及

多个线材，将上述第1导电层及第2导电层中的一个导电层和上述多个端子、上述第1导电层和上述第2导电层、上述第1导电层和上述第1连接构件及上述第2导电层和上述第2连接构件分别连接，

上述多个第1开关元件分别具有与上述第1连接构件连接的第1电极、及与各第1导电层连接的多个第2电极，

上述多个第1二极管分别具有与上述第1连接构件连接的第3电极、及与各第1导电层连接的第4电极，

上述多个第2开关元件分别具有与上述第2连接构件连接的第5电极、及与各第2导电层连接的多个第6电极，

上述多个第2二极管分别具有与上述第2连接构件连接的第7电极、及与各第2导电层连接的第8电极，

上述第1连接构件、上述第2连接构件、上述多个第1导电层及上述多个第2导电层，经由焊料层与上述第1电极至上述第8电极连接，

上述多个第1电路部件及上述多个第2电路部件全部朝向下方而被搭载。