[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质在审
| 申请号： | 201810039204.4 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108335996A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 福井祥吾;内田范臣;小原隆宪;篠原英隆;锦户修一;浦智仁;元山祐弥 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。本发明防止由于基板的上表面的清洗中所使用的处理液而基板的下表面被污染。本发明在一边利用基板保持旋转部使基板旋转一边并行地进行基板的上表面和下表面的液处理之后，在使基板的上表面和下表面的液处理这两方结束时，控制部(18)先使处理液供给机构(73)对基板的上表面的处理液的供给结束，之后使处理液供给机构(71)对基板的下表面的处理液的供给结束。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 下表面 基板 处理液 处理液供给机构 基板处理装置 存储介质 基板处理 对基板 液处理 基板保持旋转部 基板旋转 并行 清洗 污染 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，通过对基板供给处理液来对基板进行液处理，所述基板处理装置的特征在于，具备：基板保持旋转部，其保持基板并使该基板旋转；处理液供给机构，其对基板的上表面供给处理液；以及刷，在利用所述处理液供给机构供给处理液时，该刷一边使清洗体与所述基板的上表面接触并使所述清洗体旋转，一边清洗所述基板，其中，所述刷的清洗体的周缘部具有在侧视时向外侧翘曲的形状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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