[发明专利]一种排气式器件以及器件焊接结构有效
| 申请号： | 201810026998.0 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109786349B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨琼;谭阳生 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 孙辉 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种排气式器件以及器件焊接结构，涉及微电子技术领域，排气式器件包括器件主体、镀层以及多个焊料块，镀层贴设在器件主体的一侧表面，多个焊料块设置在镀层远离器件主体的一侧表面并向外凸起，且相邻两个焊料块之间形成第一排气槽，每条第一排气槽在延伸方向上与外界连通。在焊接过程中，由于外来物等杂质的存在，会在杂质位置产生气泡，气泡可以沿着第一排气槽排出到外界，从而减少焊接的空洞率。同时由于第一排气槽的存在使得焊料块融化后能够填充到第一排气槽中。相较于现有技术，本发明提供的一种排气式器件，通过第一排气槽将焊接过程中产生的气泡排出，从而降低了空洞率同时能够使得焊料外溢均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排气 器件 以及 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种排气式器件，其特征在于，包括器件主体、镀层以及多个焊料块，所述镀层贴设在所述器件主体的一侧表面，多个所述焊料块设置在所述镀层远离所述器件主体的一侧表面并向外凸起，且相邻两个所述焊料块之间形成第一排气槽，每条所述第一排气槽在延伸方向上与外界连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州能讯高能半导体有限公司，未经苏州能讯高能半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810026998.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：形成具有凹槽的金属接合件
- 下一篇：半导体封装件和方法
