[发明专利]一种排气式器件以及器件焊接结构有效

专利信息
申请号: 201810026998.0 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN109786349B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 杨琼;谭阳生 申请(专利权)人: 苏州能讯高能半导体有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 孙辉
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 排气 器件 以及 焊接 结构
【权利要求书】:

1.一种排气式器件,其特征在于,包括器件主体、镀层以及多个焊料块,所述镀层贴设在所述器件主体的一侧表面,多个所述焊料块设置在所述镀层远离所述器件主体的一侧表面并向外凸起,且相邻两个所述焊料块之间形成第一排气槽,每条所述第一排气槽在延伸方向上与外界连通,所述第一排气槽用于排出焊接过程中产生的气泡。

2.根据权利要求1所述的排气式器件,其特征在于,每个所述焊料块包括多个子焊料块,多个所述子焊料块均匀设置在所述镀层上,相邻两个所述子焊料块之间形成第二排气槽,所述第二排气槽在延伸方向上与外界连通。

3.根据权利要求1所述的排气式器件,其特征在于,所述焊料块呈四边形或三角形。

4.根据权利要求1或3所述的排气式器件,其特征在于,所述第一排气槽的宽度设置为该排气槽宽度所在方向的焊料块宽度的1/10至1/2之间。

5.根据权利要求1所述的排气式器件,其特征在于,至少有一条所述第一排气槽的靠近所述镀层中部一端的宽度小于远离所述镀层中部一端的宽度。

6.根据权利要求2所述的排气式器件,其特征在于,所述第二排气槽的宽度小于所述第一排气槽的宽度。

7.根据权利要求1所述的排气式器件,其特征在于,所述镀层为金镀层、银镀层或者镍镀层。

8.根据权利要求1所述的排气式器件,其特征在于,所述焊料块为金硅合金焊料块、金锡合金焊料块或金铜合金焊料块。

9.根据权利要求1所述的排气式器件,其特征在于,所述排气槽采用刻蚀或沉积制成。

10.一种器件焊接结构,其特征在于,包括焊接本体和如权利要求1-9任一项所述的排气式器件,所述焊接本体上具有焊接位,所述器件主体通过多个所述焊料块焊接在所述焊接位上。

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