[发明专利]一种排气式器件以及器件焊接结构

说明书

本发明提供的一种排气式器件以及器件焊接结构，涉及微电子技术领域，排气式器件包括器件主体、镀层以及多个焊料块，镀层贴设在器件主体的一侧表面，多个焊料块设置在镀层远离器件主体的一侧表面并向外凸起，且相邻两个焊料块之间形成第一排气槽，每条第一排气槽在延伸方向上与外界连通。在焊接过程中，由于外来物等杂质的存在，会在杂质位置产生气泡，气泡可以沿着第一排气槽排出到外界，从而减少焊接的空洞率。同时由于第一排气槽的存在使得焊料块融化后能够填充到第一排气槽中。相较于现有技术，本发明提供的一种排气式器件，通过第一排气槽将焊接过程中产生的气泡排出，从而降低了空洞率同时能够使得焊料外溢均匀。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体而言，涉及一种排气式器件以及器件焊接结构。

背景技术

在微电子技术领域，封装技术的好坏直接影响到封装效率，在一些封装中，为了提高生产效率，会在芯片或者电容底面直接制作一层焊料，方便封装时直接对芯片或者电容进行焊接。

在现有技术中，在焊接过程中由于外来物等杂质存在易产生气泡，芯片或者电容底面的焊料面积过大，使得产生的气泡无法顺利排出，从而大大提高了焊接空洞率，降低了焊接质量。同时由于气泡的产生，使得焊料的外溢不均匀。

有鉴于此，设计制造出一种具有排气功能，能够将焊接产生的气泡顺利排出，降低空洞率并使焊料外溢均匀的排气式器件就显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种排气式器件，其具有排气功能，能够将焊接产生的气泡顺利排出从而降低空洞率同时能使得焊料外溢均匀。

本发明的另一目的在于提供一种器件焊接结构，能够将焊接产生的气泡顺利排出，使得焊接质量大大提高。

本发明是采用以下的技术方案来实现的。

一种排气式器件，包括器件主体、镀层以及多个焊料块，镀层贴设在器件主体的一侧表面，多个焊料块设置在镀层远离器件主体的一侧表面并向外凸起，且相邻两个焊料块之间形成第一排气槽，每条第一排气槽在延伸方向上与外界连通。

进一步地，每个焊料块包括多个子焊料块，多个子焊料块均匀设置在镀层上，相邻两个子焊料块之间形成第二排气槽，第二排气槽在延伸方向上与外界连通，用于进一步均匀的排出焊接过程中内部产生的气体。

进一步地，焊料块呈四边形或三角形。

进一步地，第一排气槽的宽度设置为该排气槽宽度所在方向的焊料块宽度的1/10至1/2之间，以便在保证焊接质量的同时气体能够充分的排出焊料块。

进一步地，至少有一条第一排气槽的靠近镀层中部一端的宽度小于远离镀层中部一端的宽度，以便更好地将焊接产生的气体排出到外界。

进一步地，第二排气槽的宽度小于第一排气槽的宽度。

进一步地，镀层的材料为金镀层、银镀层或者镍镀层。

进一步地，焊料块的材料为金硅合金焊料块、金锡合金焊料块或金铜合金焊料块。

进一步地，排气槽采用刻蚀或沉积制成。

一种器件焊接结构，包括焊接本体和排气式器件，排气式器件包括器件主体、镀层以及多个焊料块，镀层贴设在器件主体的一侧表面，多个焊料块设置在镀层远离器件主体的一侧表面并向外凸起，且相邻两个焊料块之间形成第一排气槽，每条第一排气槽在延伸方向上与外界连通。焊接本体上具有焊接位，器件主体通过多个焊料块焊接在焊接位上。

本发明具有以下有益效果：