[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201780096912.5 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111373527A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 饭塚新;冈本是英 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具有：半导体元件(10)；散热器(50)，其搭载有半导体元件(10)；以及树脂制的壳体(60)，其搭载于散热器(50)，收容半导体元件(10)。在壳体(60)及散热器(50)形成有贯穿它们的紧固孔(80)。壳体(60)在俯视观察时包含紧固孔(80)的部分具有板状的面压力缓冲部件(61)，该面压力缓冲部件(61)具有比树脂高的刚性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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