[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201780096759.6 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN111344858A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 松本贵之;林田幸昌 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在绝缘基板(1)之上设置有金属图案(2)。在金属图案(2)之上设置有阻焊层(4)。在阻焊层(4)的开口部，在金属图案(2)之上安装有半导体芯片(5)。通过封装材料(10)而封装金属图案(2)、阻焊层(4)以及半导体芯片(5)。在阻焊层(4)的一部分设置有被槽(8)包围的吸附区域(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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