[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法

摘要

一种电路模块(100)，具备在一个主面设置第一布线图案(2)的基板(1)、与第一布线图案(2)一起构成第一电子电路的第一电子部件(3～6)、多个连接导体(8)、多个外部连接端子、第一树脂层(9)以及第二树脂层(12)。多个连接导体(8)中的至少一个连接导体包含向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体(8a)、和向与基板(1)的一个主面平行的方向延伸的板状导体(8b)。多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体(11)。第一柱状导体(8a)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积比第二柱状导体(11)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积小。

主权项

1.一种电路模块，是具备基板、电子部件、多个连接导体、多个外部连接端子以及树脂层的电路模块，其特征在于，在上述基板的一个主面设置有第一布线图案，上述电子部件包含与上述第一布线图案连接并与上述第一布线图案一起构成第一电子电路的第一电子部件，上述多个连接导体分别连接上述多个外部连接端子中的一个外部连接端子与上述第一电子电路，上述多个连接导体中的至少一个包含向上述基板的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体、和向与上述基板的一个主面平行的方向延伸的板状导体，上述第一柱状导体的一端与上述第一布线图案或者上述第一电子部件连接，上述第一柱状导体的另一端与上述板状导体连接，上述多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向上述基板的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体，上述树脂层包含设置在上述基板的一个主面上的第一树脂层、和设置在上述第一树脂层上的第二树脂层，上述第一电子部件和上述第一柱状导体被上述第一树脂层包裹，上述板状导体和上述第二柱状导体被上述第二树脂层包裹，上述第一柱状导体的与上述基板的一个主面的法线方向正交的剖面积比上述第二柱状导体的与上述基板的一个主面的法线方向正交的剖面积小。