[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法

权利要求书

1.一种电路模块，是具备基板、电子部件、多个连接导体、多个外部连接端子以及树脂层的电路模块，其特征在于，

在上述基板的一个主面设置有第一布线图案，

上述电子部件包含与上述第一布线图案连接并与上述第一布线图案一起构成第一电子电路的第一电子部件，

上述多个连接导体分别连接上述多个外部连接端子中的一个外部连接端子与上述第一电子电路，

上述多个连接导体中的至少一个包含向上述基板的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体、和向与上述基板的一个主面平行的方向延伸的板状导体，

上述第一柱状导体的一端与上述第一布线图案或者上述第一电子部件连接，上述第一柱状导体的另一端与上述板状导体连接，

上述多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向上述基板的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体，

上述树脂层包含设置在上述基板的一个主面上的第一树脂层、和设置在上述第一树脂层上的第二树脂层，

上述第一电子部件和上述第一柱状导体被上述第一树脂层包裹，上述板状导体和上述第二柱状导体被上述第二树脂层包裹，

上述第一柱状导体的与上述基板的一个主面的法线方向正交的剖面积比上述第二柱状导体的与上述基板的一个主面的法线方向正交的剖面积小，

上述第一电子部件的与上述第一柱状导体连接的表面与上述第一电子部件的与上述第一布线图案连接的表面对置。

2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

上述板状导体和上述第二柱状导体以同一材料形成为一体的部件，

上述第二柱状导体的一端部从上述第二树脂层的表面露出。

3.根据权利要求2所述的电路模块，其特征在于，

上述第一柱状导体、上述板状导体以及上述第二柱状导体以同一材料形成为一体的部件，上述第一柱状导体与上述第一布线图案或者上述第一电子部件直接连接。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电路模块，其特征在于，

上述基板在另一主面还设置有第二布线图案，

上述电子部件还包含与上述第二布线图案连接并与上述第二布线图案一起构成第二电子电路的第二电子部件，

上述树脂层还包含设置在上述基板的另一主面上的第三树脂层，

上述第二电子部件被上述第三树脂层包裹。