[发明专利]半导体装置及电力转换装置

摘要

提供维持绝缘性能并且能够小型化的半导体装置。半导体装置(10)具备引线框架(1)、作为层叠片的带有金属箔的绝缘片(3b)、作为半导体元件的功率元件、作为封装框体的树脂框体(7)。树脂框体(7)为树脂制，对引线框架(1)的一部分、带有金属箔的绝缘片(3b)的一部分、功率元件进行封装。在树脂框体(7)形成开口部(17)，该开口部(17)使带有金属箔的绝缘片(3b)的与和引线框架(1)相对的表面相反侧的背面的一部分露出。树脂框体(7)包含肋部(2)，该肋部(2)包围开口部且向相对于带有金属箔的绝缘片(3b)的作为背面的底面部(20)垂直的方向凸出。位于带有金属箔的绝缘片(3b)的从开口部(17)露出的底面部(20)的一部分的外周部处的金属箔(4)的端部(14)埋设于树脂框体(7)中。

主权项

1.一种半导体装置，其具备：层叠片，其层叠有导体层和绝缘层；引线框架，其配置于所述层叠片之上；半导体元件，其配置于所述引线框架之上；以及树脂制的封装框体，其对所述引线框架的一部分、所述层叠片的一部分、所述半导体元件进行封装，在所述封装框体形成开口部，该开口部使所述层叠片的与和所述引线框架相对的表面相反侧的背面的一部分露出，所述封装框体包含肋部，该肋部包围所述开口部，向相对于所述层叠片的所述背面垂直的方向凸出，位于所述层叠片的从所述开口部露出的所述一部分的外周部处的所述导体层的端部埋设于所述封装框体中。