[发明专利]半导体装置及电力转换装置

说明书

提供维持绝缘性能并且能够小型化的半导体装置。半导体装置(10)具备引线框架(1)、作为层叠片的带有金属箔的绝缘片(3b)、作为半导体元件的功率元件、作为封装框体的树脂框体(7)。树脂框体(7)为树脂制，对引线框架(1)的一部分、带有金属箔的绝缘片(3b)的一部分、功率元件进行封装。在树脂框体(7)形成开口部(17)，该开口部(17)使带有金属箔的绝缘片(3b)的与和引线框架(1)相对的表面相反侧的背面的一部分露出。树脂框体(7)包含肋部(2)，该肋部(2)包围开口部且向相对于带有金属箔的绝缘片(3b)的作为背面的底面部(20)垂直的方向凸出。位于带有金属箔的绝缘片(3b)的从开口部(17)露出的底面部(20)的一部分的外周部处的金属箔(4)的端部(14)埋设于树脂框体(7)中。

技术领域

本发明涉及半导体装置，更特定地涉及具备封装树脂的传递模塑型半导体装置。

背景技术

当前，已知通过传递塑模法形成了封装树脂的传递模塑型半导体装置。由于传递模塑型半导体装置具有高生产率和可靠性，因此正在广泛进行其开发。在传递模塑型半导体装置中，由层叠有散热用金属层和绝缘层的高热传导绝缘片(下面，也称为绝缘片)承担绝缘和散热的作用(例如，参照日本特开2014-72305号公报(下面，称为专利文献1)及国际公开号第WO2012/053205号(下面，称为专利文献2))。

专利文献1：日本特开2014-72305号公报

专利文献2：WO2012/053205

发明内容

如上述传递模塑型半导体装置那样具备封装树脂的当前的半导体装置具有如下构造，即，为了保持搭载有半导体元件的引线框架和高热传导绝缘片之间的沿面距离，引线框架在封装树脂的内部弯曲，以使得能够对绝缘片的端部的局部放电进行抑制而确保绝缘性能。施加了弯曲加工的引线框架变为框架图案彼此的间隔拓宽的形状，有可能导致引线框架整体的大型化，乃至半导体装置、使用了该半导体装置的半导体模块整体的大型化。另外，在设为从半导体装置的大于或等于3个边伸出外部连接用端子的构造的情况下，有可能由于弯曲加工而产生引线框架彼此的干涉，有可能对引线框架的图案产生限制。

在本发明中，其目的在于，提供对绝缘片的端面的局部放电的产生进行抑制且增大绝缘片和引线框架之间的沿面距离而维持绝缘性能，并且能够小型化的半导体装置。

本公开所涉及的半导体装置具备层叠片、引线框架、半导体元件、封装框体。层叠片层叠有导体层和绝缘层。引线框架配置于层叠片之上。半导体元件配置于引线框架之上。封装框体为树脂制，对引线框架的一部分、层叠片的一部分、半导体元件进行封装。在封装框体形成开口部，该开口部使层叠片的与和引线框架相对的表面相反侧的背面的一部分露出。封装框体包含肋部，该肋部包围开口部而向相对于层叠片的背面垂直的方向凸出。位于层叠片的从开口部露出的一部分的外周部处的导体层的端部埋设于封装框体中。

本公开所涉及的电力转换装置具备：主转换电路，其具有上述半导体装置，主转换电路对被输入进来的电力进行转换而输出；以及控制电路，其将对主转换电路进行控制的控制信号输出至主转换电路。

发明的效果

如上所述，由于形成有肋部，该肋部确保位于封装框体的外侧的引线框架和从开口部露出的层叠片之间的沿面距离，因此能够维持充分的沿面距离并且缩小半导体装置的俯视观察时的尺寸。并且，由于层叠片的导体层的端部埋设于封装框体中，因此导体层的端部的局部放电开始电压上升。其结果，半导体装置的绝缘性能提高。

附图说明

图1是本发明的实施方式1涉及的半导体装置的剖面示意图。

图2是图1所示的半导体装置的局部剖面示意图。

图3是从图1所示的半导体装置的表面侧观察的斜视示意图。

图4是从图1所示的半导体装置的背面侧观察的斜视示意图。