[发明专利]电路模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201780080719.2 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN110114869B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 藤川胜彦;舟川慎吾;佐藤和茂;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李慧;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电路模块(301)具备：第1基板(201)，其具有第1主面(201a)；第1模块(101)，其安装于第1主面(201a)；密封树脂部(3)，其形成在第1主面(201a)之上，并覆盖第1模块(101)；以及导电体膜(7)，其覆盖密封树脂部(3)的侧面。第1模块(101)包含导电体部和搭载在上述导电体部之上的能发热的元件。上述导电体部在密封树脂部(3)的上述侧面处与导电体膜(7)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，其中，具备：第1基板，其具有第1主面；第1模块，其安装于所述第1主面；密封树脂部，其形成在所述第1主面之上，并覆盖所述第1模块；以及导电体膜，其覆盖所述密封树脂部的侧面，所述第1模块包含导电体部和搭载在所述导电体部之上的能发热的元件，所述导电体部在所述密封树脂部的所述侧面处与所述导电体膜连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780080719.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
