[发明专利]电路模块及其制造方法

说明书

电路模块(301)具备：第1基板(201)，其具有第1主面(201a)；第1模块(101)，其安装于第1主面(201a)；密封树脂部(3)，其形成在第1主面(201a)之上，并覆盖第1模块(101)；以及导电体膜(7)，其覆盖密封树脂部(3)的侧面。第1模块(101)包含导电体部和搭载在上述导电体部之上的能发热的元件。上述导电体部在密封树脂部(3)的上述侧面处与导电体膜(7)连接。

技术领域

本发明涉及电路模块及其制造方法。

背景技术

无线LAN(Local Area Network)、LTE(Long Term Evolution)等使用通信模块。为了使这些通信模块小型化、高性能化，将使作为通信的前端部分的低噪音放大器(Low-Noise Amplifier)(以下也称为“LNA”)、功率放大器(Power Amplifier)(以下也称为“PA”)、高频开关(以下，也称为“SW”)等收纳于一个封装的FEM(Front End Module)搭载于通信模块。

FEM大多使用半导体封装技术制成。具体而言裸芯片IC例如结合在引线框、中介层等上，它通过传递模具封入封装。将这样制成的FEM向通信模块的基板上搭载，通过树脂埋入并且在外表面实施屏蔽而得到通信模块。

相关的技术的一个例子记载于日本特开2002-26656号公报(专利文献1)。

专利文献1:日本特开2002-26656号公报

内置于FEM的PA等元件能在工作时发热。不仅有从这些元件产生的热有损发热的元件本身的特性和可靠性之虞，并且也可能对不耐热的其他电子零件的工作状态带来负面影响。因此，怎样使从元件产生的热高效地散热成为课题。对于该课题，公知有在基材立体金属化并且形成图案，进行散热的构造，但小型化、低成本化存在问题。

发明内容

因此，本发明目的在于提供能够使从内置的能发热的元件产生的热高效地散热的电路模块。

为了实现上述目的，基于本发明的一方式的电路模块具备：第1基板，其具有第1主面；第1模块，其安装于上述第1主面；密封树脂部，其形成在上述第1主面之上，并覆盖上述第1模块；以及导电体膜，其覆盖上述密封树脂部的侧面，上述第1模块包含导电体部和搭载在上述导电体部之上的能发热的元件，上述导电体部在上述密封树脂部的侧面处与上述导电体膜连接。

根据本发明，能够使从内置的能发热的元件产生的热高效地散热。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式1的电路模块所含的第1模块的透视俯视图。

图2是基于本发明的实施方式1的电路模块所含的第1模块的侧视图。

图3是与图1的III-III线相关的箭头方向的剖视图。

图4是与图1的IV-IV线相关的箭头方向的剖视图。

图5是基于本发明的实施方式1的电路模块的透视俯视图。

图6是基于本发明的实施方式1的电路模块的侧视图。

图7是与图5的VII-VII线相关的箭头方向的剖视图。

图8是基于本发明的实施方式1的电路模块的制造方法的流程图。

图9是基于本发明的实施方式1的电路模块的制造方法的第1工序的说明图。

图10是基于本发明的实施方式1的电路模块的制造方法的第2工序的说明图。

图11是基于本发明的实施方式1的电路模块的制造方法的第3工序的说明图。

图12是基于本发明的实施方式1的电路模块的制造方法的第4工序的第1说明图。