[发明专利]用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型及精密移送测量方法

摘要

本发明公开了用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型，包括模型本体、针孔影像测量部件、狭缝影像测量部件以及中央处理部件，从而能够防止检测对象体碰撞保管盒内的狭缝的方式测量狭缝的高度，即使未形成为的基准点，也利用提起针孔来判断在制造装置中，检测对象体是否正常向需要移送的位置移送。

主权项

1.一种移送位置测量用试验模型，适用于包括如下装置的、在半导体或显示系统领域中使用的设备：保管盒，用于装载检测对象体；对象体固定装置，包括用于固定所述检测对象体的固定单元；以及移送机器人，用于向所述固定单元移送所述保管盒中的所述检测对象体，其特征在于，包括：模型本体，大小与所述检测对象体的大小相同；针孔影像测量部件，能够识别或拍摄形成于所述固定单元的多个引导针孔；以及中央处理部件，用于向预先准备的影像处理计算机传送由所述针孔影像测量部件测量的信息。