[发明专利]用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型及精密移送测量方法

说明书

本发明公开了用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型，包括模型本体、针孔影像测量部件、狭缝影像测量部件以及中央处理部件，从而能够防止检测对象体碰撞保管盒内的狭缝的方式测量狭缝的高度，即使未形成为的基准点，也利用提起针孔来判断在制造装置中，检测对象体是否正常向需要移送的位置移送。

技术领域

本发明涉及用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型及利用所述移送位置测量用试验模型的精密移送测量方法。

背景技术

数万个至数十亿个电子部件半导体元件形成于极小的芯片。

用于形成这种半导体元件的重要材料为晶元。其中，晶元为通过硅、砷化镓(GaAs)等成长来获得的单结晶等的圆板形状的板。

这种晶元经过用于制造半导体元件的多种制造工序来在表面形成晶体管和二极管等的材料并可排列几百个芯片。

在这种制造工序过程中，为了与各个制造步骤对应地移送晶元而使用移送机器人。

其中，以往，开发了用于判断是否利用试验晶元来将晶元移送到适当位置的方法或装置，作为这种例提出的文献为韩国公开专利第10-2010-0054908号(发明的名称：通过摄像头视野的汽车教学原点测量方法)及韩国公开专利第10-2003-00806976号，(发明的名称：用于晶元测试的卡盘高度测量的夹具)。

但是，包括上述专利文献的以往的晶元的移送方法或装置，需要单独形成对于晶元是否适当向移送装置移送的基准点。

其中，在未形成基准点的装置需要制造额外的基准点，由此，制造成本及时间会增加。

并且，以往，具有确认与晶元的种类对应地提供的夹具是否准确位于适当位置的方法，但是，在这种方法中，首先，需要额外生产与晶元的种类对应的夹具。

并且，例如，在通过相同狭缝分割的晶元用运行容器保管晶元的状态下，当将保管的晶元从移送机器人取出时，防止晶元的侧面受损，但是，尚未开发以防止这种晶元的侧面的方式进行检测的装置。

并且，在移送晶元的过程中，在需要检测向制造装置施加的振动，或者制造装置周边的温度湿度的情况下，以往，可检测这种条件的单元需要并不形成于所述制造装置，因此，需要与所述制造装置单独形成检测单元，发生基于单独形成的费用上升及空间效率性。

并且，在所述装置及方法中，通常，适用于基于蓝牙通信的系统，与宽广的设备环境相比，无法进行短距离通信，而且也无法传送大量的数据。

并且，在所述内容中仅限定说明了晶元，但是需要具备当使用四角形状的照片蒙版(Photo mask)或液晶面板(LCD Panel)等的其他制造工序的移送也是否正常移送的试验装置。

发明内容

技术问题

本发明为利用影像测量装置来确认检测对象体是否正常移动的试验装置，以防止检测对象体碰撞保管和内的狭缝的方式测量狭缝的高度，利用未形成额外的基准点的提起针孔来判断在制造装置中，检测对象体是否正常向需要移送的位置移送的用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型及利用所述移送位置测量用试验模型的精密移送测量方法。

解决问题的手段