[发明专利]半导体元件安装用基板以及半导体装置有效
| 申请号： | 201780045405.9 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109478537B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 木村泰人;白崎隆行 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体元件安装用基板具备第1基板、第2基板、信号线路、槽部、贯通导体以及侧面导体。第1基板具有安装区域和周边区域。第2基板在周边区域位于与第1基板的外缘重叠的位置，且包围安装区域。信号线路在第2基板的上表面位于从内缘起一直到外缘的位置。槽部在第1基板的侧面位于从下表面起一直到上表面的位置。贯通导体位于第2基板的内部，且与信号线路连接。侧面导体位于槽部的内表面，且与贯通导体电连接。并且，槽部位于比第2基板的外缘更靠内侧的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 安装 用基板 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件安装用基板，其特征在于，具备：第1基板，在上表面具有安装半导体元件的安装区域和包围所述安装区域的周边区域；第2基板，呈框状，位于所述第1基板的所述周边区域，并且位于与所述第1基板的外缘重叠的位置，且包围所述安装区域；信号线路，在所述第2基板的上表面位于从所述第2基板的内缘起一直到外缘的位置；槽部，在所述第1基板的侧面位于从所述第1基板的下表面起一直到所述第1基板的上表面的位置；贯通导体，位于所述第2基板的内部且与所述信号线路连接；以及侧面导体，位于所述第1基板的所述槽部的内表面，并且与所述贯通导体电连接，所述槽部位于比所述第2基板的外缘更靠内侧的位置。
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