[发明专利]半导体集成电路装置有效
申请号: | 201780029899.1 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN109155284B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 冈本淳;北浦智靖;武野纮宜 | 申请(专利权)人: | 株式会社索思未来 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;G06F1/26;H01L21/82;H01L27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 高颖 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在布置有标准单元(1)的电路块中,设有开关单元(20),开关单元(20)能够在对沿X方向延伸的电源布线(3)和沿Y方向延伸的带状电源布线(11)进行电连接与不进行电连接之间进行切换。开关单元(20)相对于带状电源布线(11)布置为,相对于每M(M是3以上的整数)条电源布线(3)布置有一个开关单元(20)。开关单元(20)的在Y方向上的布置位置为在相邻的带状电源布线(11)处互不相同且在沿X方向观察时每隔M条带状电源布线(11)相同。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于,所述半导体集成电路装置具有:多个标准单元列,多个所述标准单元列沿第二方向并排布置且分别包括沿第一方向并排布置的多个标准单元,所述第二方向与所述第一方向垂直;多条电源布线,多条所述电源布线分别以沿所述第一方向延伸的方式布置,且向多个所述标准单元供给电源;多条带状电源布线,多条所述带状电源布线在多条所述电源布线的上层中以沿所述第二方向延伸的方式布置;多条副带状电源布线,多条所述副带状电源布线在多条所述电源布线的上层中以沿所述第二方向延伸的方式布置,且分别与多条所述电源布线相连;以及多个开关单元,多个所述开关单元设在多条所述带状电源布线中任一者与由多条所述电源布线中的N条组成的布线组之间,且构成为根据控制信号,能够在将该带状电源布线与属于该布线组的所述电源布线进行电连接和不进行电连接之间进行切换,N是1以上的整数,多个所述开关单元相对于多条所述带状电源布线分别布置为,相对于每M个所述布线组布置有一个所述开关单元,M是3以上的整数,多个所述开关单元的在所述第二方向上的布置位置为,在相邻的所述带状电源布线处互不相同且在沿所述第一方向观察时每隔M条所述带状电源布线相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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