[发明专利]半导体集成电路装置有效
| 申请号： | 201780029899.1 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN109155284B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 冈本淳;北浦智靖;武野纮宜 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;G06F1/26;H01L21/82;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 高颖 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
1.一种半导体集成电路装置，其特征在于，
所述半导体集成电路装置具有：
多个标准单元列，多个所述标准单元列沿第二方向并排布置且分别包括沿第一方向并排布置的多个标准单元，所述第二方向与所述第一方向垂直；
多条电源布线，多条所述电源布线分别以沿所述第一方向延伸的方式布置，且向多个所述标准单元供给电源；
多条带状电源布线，多条所述带状电源布线在多条所述电源布线的上层中以沿所述第二方向延伸的方式布置；
多条副带状电源布线，多条所述副带状电源布线在多条所述电源布线的上层中以沿所述第二方向延伸的方式布置，且分别与多条所述电源布线相连；以及
多个开关单元，多个所述开关单元设在多条所述带状电源布线中任一者与由多条所述电源布线中的N条组成的布线组之间，且构成为根据控制信号，能够在将该带状电源布线与属于该布线组的所述电源布线进行电连接和不进行电连接之间进行切换，N是1以上的整数，
多个所述开关单元相对于多条所述带状电源布线分别布置为，相对于每M个所述布线组布置有一个所述开关单元，M是3以上的整数，
多个所述开关单元的在所述第二方向上的布置位置为，在相邻的所述带状电源布线处互不相同且在沿所述第一方向观察时每隔M条所述带状电源布线相同。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，
所述半导体集成电路装置具有上层电源布线，所述上层电源布线在多条所述副带状电源布线的上层以沿所述第一方向延伸的方式布置，且分别与多条所述副带状电源布线相连。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，
所述副带状电源布线设在设置有所述带状电源布线的层的下层中。
4.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，
所述带状电源布线具有俯视时与所述开关单元重合的部分。
5.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，
所述副带状电源布线具有俯视时与所述开关单元重合的部分。
6.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，
所述带状电源布线包括两条下述带状电源布线，在两条所述带状电源布线之间布置有两条以上所述副带状电源布线。
7.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，
所述副带状电源布线包括两条下述副带状电源布线，两条所述副带状电源布线所布置的层互不相同。
8.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，
所述开关单元包括晶体管尺寸互不相等的两个开关单元。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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