[发明专利]多层层叠板以及使用其的多层印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201780015169.6 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN108781517B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 米田祥浩 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/16;H05K3/00;H05K3/06;H05K1/09;H05K3/46;H05K1/02;B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 多层层叠板(10)具备：中央导电层(11a)；第1电介质层(12a)和第2电介质层(12b)，其在中央导电层(10)的各面上直接配置；第1外表面导电层(13a)，其直接配置于第1电介质层(12a)的外侧；和，第2外表面导电层(13b)，其直接配置于第2电介质层(12b)的外侧。第1外表面导电层(13a)和第2外表面导电层(13b)构成多层层叠板(10)的外表面。中央导电层(11a)遍及多层层叠板(10)的面内方向的整个区域以实地状态形成。第1电介质层(12a)的厚度的不均和第2电介质层(12b)的厚度的不均分别独立地为15％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 层叠 以及 使用 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层层叠板，其具备：中央导电层；第1电介质层和第2电介质层，其分别直接配置于该中央导电层的各面；第1外表面导电层，其直接配置于第1电介质层的外侧；和，第2外表面导电层，其直接配置于第2电介质层的外侧，所述多层层叠板中，第1外表面导电层和第2外表面导电层构成该多层层叠板的外表面，所述中央导电层在遍及所述多层层叠板的面内方向的整个区域以实地状态形成，第1电介质层的厚度的不均和第2电介质层的厚度的不均分别独立地为15％以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780015169.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
