[发明专利]半导体集成电路装置有效
申请号: | 201780011842.9 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN108701653B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 新保宏幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社索思未来 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/822;H01L21/8234;H01L21/8238;H01L27/04;H01L27/088;H01L27/092 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩丁 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在包括纳米线FET(P11、P12、N11、N12)的标准单元(1)中,与纳米线(11、12、13、14)连接的垫(21、22、23、24、25、26)以规定的中心间距(Pp)布置在纳米线(11、...)延伸的X方向上。标准单元(1)的单元宽度(Wcell)是中心间距(Pp)的整数倍。在布置标准单元(1)构成半导体集成电路装置的版图的情况下,垫(21、...)有规律地布置在X方向上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于:其包括至少一个标准单元,该标准单元包括至少一条纳米线场效应晶体管,所述纳米线场效应晶体管包括纳米线、垫以及栅极电极,所述纳米线沿着第一方向延伸,所述纳米线形成有一条,或者,所述纳米线并排着形成有多条,在所述纳米线的所述第一方向的两端分别形成有所述垫,所述垫的下表面位于比所述纳米线的下表面低的位置,所述垫与所述纳米线相连接,所述栅极电极形成为:沿着与所述第一方向垂直的第二方向延伸,且在所述纳米线的所述第一方向上的规定范围内所述栅极电极将所述纳米线围起来,在所述标准单元中,所述垫以第一中心间距布置在所述第一方向上,而且,所述标准单元在所述第一方向上的尺寸即单元宽度是所述第一中心间距的整数倍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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