[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780003238.1 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109757119B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 神山悦宏 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置，包括：封装部；第一电子元件，配置在封装部内，并且其上端面配置有第一电极；第一引线端子，其一端的上端面在封装部内载置有第一电子元件，其另一端从沿封装部的长度方向的一端侧露出；第二引线端子，其一端在封装部内与第一引线端子的一端靠近配置，其另一端从沿封装部的长度方向的另一端侧露出；第一连接件，配置在封装部内，其一端与第一电子元件的第一电极电气连接，其另一端与第二引线端子的一端电气连接；以及导电性接合材料，将第一连接件的另一端与第二引线端子的一端之间接合并且具有导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：封装部；第一电子元件，配置在所述封装部内，并且其上端面配置有第一电极；第一引线端子，其一端的上端面在所述封装部内载置有所述第一电子元件，其另一端从沿所述封装部的长度方向的一端侧露出；第二引线端子，其一端在所述封装部内与所述第一引线端子的一端靠近配置，其另一端从沿所述封装部的所述长度方向的另一端侧露出；第一连接件，配置在所述封装部内，其一端与所述第一电子元件的所述第一电极电气连接，其另一端与所述第二引线端子的所述一端电气连接；以及导电性接合材料，将所述第一连接件的所述另一端与所述第二引线端子的所述一端之间接合并且具有导电性，其中，在所述第二引线端子的所述一端的上端面上配置有：在将所述第一连接件的所述另一端与所述第二引线端子的所述一端之间接合时用于封堵溶融后的所述导电性接合材料的，并且从所述第二引线端子的所述一端的所述上端面突出的壁部。
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