[发明专利]一种指纹芯片封装及加工方法有效
| 申请号： | 201780000027.2 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN107078122B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曾珊珊;汪鹏辉;罗军平 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/495;H01L21/48;G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 刘畅 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹芯片封装及加工方法，涉及生物识别领域，该指纹芯片封装包括：引线框架，芯片，以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件；所述引线框架包括基岛、连筋以及金手指；所述基岛用于承载所述芯片；所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连接所述基岛；所述金手指用于固定所述基岛，以及电性连接所述芯片。有效降低所述指纹芯片封装的切割难度，提高封装单颗分离的效率，同时多边金手指与基岛的接触面积大于现有技术中连筋与基岛的接触面积，提高了芯片贴合焊线连接生产稳定性，同时，与芯片有电性连接的金手指端部的连筋被完全蚀刻，使指纹芯片封装内部各个组成部分断开电性连接，可以实现对所述指纹芯片封装的条状测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 芯片 封装 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹芯片封装，其特征在于，包括：引线框架，芯片，以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件；所述引线框架包括基岛、连筋以及金手指；所述基岛用于承载所述芯片；所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连接所述基岛；所述金手指用于固定所述基岛，以及电性连接所述芯片。
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