[发明专利]一种指纹芯片封装及加工方法

说明书

本发明公开了一种指纹芯片封装及加工方法，涉及生物识别领域，该指纹芯片封装包括：引线框架，芯片，以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件；所述引线框架包括基岛、连筋以及金手指；所述基岛用于承载所述芯片；所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连接所述基岛；所述金手指用于固定所述基岛，以及电性连接所述芯片。有效降低所述指纹芯片封装的切割难度，提高封装单颗分离的效率，同时多边金手指与基岛的接触面积大于现有技术中连筋与基岛的接触面积，提高了芯片贴合焊线连接生产稳定性，同时，与芯片有电性连接的金手指端部的连筋被完全蚀刻，使指纹芯片封装内部各个组成部分断开电性连接，可以实现对所述指纹芯片封装的条状测试。

技术领域

本发明涉及生物识别领域，尤其涉及一种指纹芯片封装及加工方法。

背景技术

指纹芯片封装需要根据客户不同需求，被切割成不同形状，因此一般是条状出货，在出货前会先做测试，也称为条状测试。

如图1所示，为现有的普通引线框架类封装体内部的结构示意图，连筋将引线框架所有部件连接起来，包括放置芯片用的基岛，和连接封装体与外部PCB(印刷线路板)的金手指，以实现物理连接；在封装过程中，引线框架内部件会与芯片铝垫通过焊线连接实现电气连接，不同部件会被赋予不同电信号；由于连筋将所有部件连接起来，因此所有部件被电性短路，无法进行条状测试。

一般引线框架一个单元内部，会有四条连筋来支撑基岛，对于一些面积大的封装体，连筋太长容易变形导致基岛倾斜，而指纹芯片一般面积较大，普通引线框架设计用于指纹芯片封装的话，容易发生引线框架变形的异常，影响生产稳定性和良率。

此外，连筋为金属材质，相比封装用塑料件，不易被切割。

发明内容

为了克服现有技术中相关产品的不足，本发明提出一种指纹芯片封装及加工方法，解决当前的指纹芯片封装结构不稳定的问题。

本发明提供了一种指纹芯片封装，包括：引线框架，芯片，以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件；所述引线框架包括基岛、连筋以及金手指；所述基岛用于承载所述芯片；所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连接所述基岛；所述金手指用于固定所述基岛，以及电性连接所述芯片。

作为本发明的进一步改进，所述金手指设置于所述引线框架的四条边上，且每条边上设置至少一个金手指。

作为本发明的进一步改进，所述金手指用于固定所述基岛，以及电性连接所述芯片，包括：至少两条边上的所述金手指与所述基岛连接，以固定所述基岛；以及至少一条边上的所述金手指与所述芯片电性连接。

作为本发明的进一步改进，三条边上的所述金手指与所述基岛连接，且一条边上的所述金手指与所述芯片电性连接。

作为本发明的进一步改进，所述芯片上包括至少一个铝垫；所述金手指电性连接所述芯片，包括：使用焊线将所述芯片上的铝垫与所述金手指一一对应连接。

作为本发明的进一步改进，还包括：所述用于电性连接所述芯片的金手指之间的电性连接完全断开。

本发明提供了一种指纹芯片封装的加工方法，用于加工上述的指纹芯片封装，包括：将芯片贴合在引线框架的基岛上并固定；使用焊线电性连接所述芯片与至少一条边上的所述金手指；使用塑封件注塑所述指纹芯片封装；断开所述电性连接所述芯片的金手指之间的电性连接。

作为本发明的进一步改进，所述断开所述电性连接所述芯片的金手指之间的电性连接，包括：背面蚀刻所述电性连接所述芯片的金手指对应的连筋，以断开所述电性连接所述芯片的金手指之间的电性连接。

作为本发明的进一步改进，还包括：条状测试所述指纹芯片封装。

与现有技术相比，本发明有以下优点：