[实用新型]一种圆片级背金芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201721876680.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207834271U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈海杰;陈栋;胡正勋;孙超;张黎;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆片级背金芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。其硅基本体（10）的正面设有若干个芯片电极（11）、芯片绝缘层（14）和正面保护层（18），该正面保护层（18）覆盖芯片绝缘层（14）并开设正面保护层开口（181）再次露出芯片电极（11），芯片电极（11）的上表面设置金属凸点（20）；该硅基本体（10）的背面设有背金层，该背金层通过背金粘结层（43）与硅基本体（10）的背面粘合连接。塑封层（60）包封背金层和硅基本体（10）的裸露面，并开设塑封层开口（601）露出背金层背面。本实用新型的封装结构简单，满足小芯片背金需求，符合嵌入式封装未来的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 背金层 基本体 背金 正面保护层 封装结构 芯片电极 芯片 绝缘层 背面 本实用新型 塑封层 圆片级 开口 半导体封装技术 嵌入式封装 金属凸点 裸露面 上表面 小芯片 粘结层 粘合 包封 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种圆片级背金芯片的封装结构，其硅基本体（10）的正面设有若干个芯片电极（11）和功能感应区以及芯片绝缘层（14），所述芯片绝缘层（14）覆盖硅基本体（10）并露出芯片电极（11），其特征在于，所述芯片绝缘层（14）覆盖硅基本体（10）的划片道（12）的残余部分并向外侧延伸，形成芯片绝缘层延伸部（141），还包括正面保护层（18）和塑封层（60），所述正面保护层（18）覆盖芯片绝缘层（14）并开设正面保护层开口（181）再次露出芯片电极（11），在所述芯片电极（11)的上表面设置金属凸点（20），所述金属凸点（20）露出正面保护层（18），在所述硅基本体（10）的背面依次设置背金粘结层（43）和铜层（40），形成背金层，所述背金粘结层（43）的厚度大不大于2微米，所述背金层的厚度大于5微米，所述背金层通过背金粘结层（43）与硅基本体（10）的背面粘合连接，所述塑封层（60）包封背金层和硅基本体（10）的裸露面至芯片绝缘层延伸部（141），并开设塑封层开口（601），所述塑封层开口（601）局部或全部露出背金层背面，所述背金层背面的裸露面继续与埋在PCB板/基板中的其他IC做互联。
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