[实用新型]多芯片堆叠的封装体

摘要

本实用新型提供多芯片堆叠封装体，包括图形化的框架，框架具有至少一个金属垫及芯片基岛；第一芯片，第一芯片未设置焊垫的表面连接至芯片基岛的一表面，第一芯片的焊垫通过与第一芯片的焊垫对应的第一重布线层及第一金属柱与金属垫的表面连接，第二金属柱的一端与金属垫的另一表面连接，另一端作为第一芯片的管脚；第二芯片，第二芯片未设置焊垫的表面连接至芯片基岛的另一表面，第二芯片的焊垫与第二芯片的管脚连接；塑封体，塑封第一芯片及第二芯片，第一芯片的管脚及第二芯片的管脚暴露于塑封体之外。优点在于，采用金属柱和内部重布线层方式进行双芯片堆叠封装，结构简单，封装工艺流程简单，封装厚度薄，导电性能、散热性、可靠性好，占用封装面积小。

主权项

1.一种多芯片堆叠的封装体，其特征在于，包括：一图形化的框架，所述框架具有至少一个金属垫及一芯片基岛；一第一芯片，所述第一芯片未设置焊垫的表面连接至所述芯片基岛的一表面，所述第一芯片的焊垫通过一与所述第一芯片的焊垫对应的第一重布线层及一第一金属柱与所述金属垫的一表面连接，一第二金属柱的一端与所述金属垫的另一表面连接，另一端作为第一芯片的管脚；一第二芯片，所述第二芯片未设置焊垫的表面连接至所述芯片基岛的另一表面，所述第二芯片的焊垫与一第二芯片的管脚连接；一塑封体，塑封所述第一芯片及所述第二芯片，所述第一芯片的管脚及第二芯片的管脚暴露于所述塑封体之外。