[实用新型]一种双面COB有效

专利信息
申请号: 201721793966.0 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN207753052U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 连杰亮;毛卡斯;吴锋 申请(专利权)人: 鸿利智汇集团股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/16
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 刘刚成
地址: 510890 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种双面COB,包括基板,所述基板包括基材,在基材的表面设有线路层,线路层上设有油墨层,线路层上设有若干个芯片组,每个芯片组串有一个稳流IC,在基板上下表面的一端面设有焊盘区,焊盘区上设有若干个通孔,通孔的内部设有导电层,导电层与线路层连通,该双面COB的结构布局合理,每个芯片组串有一个稳流IC,稳流IC能够控制每个芯片组的工作电流。
搜索关键词: 线路层 芯片组 基板 稳流 导电层 焊盘区 基材 通孔 工作电流 结构布局 上下表面 油墨层 连通
【主权项】:
1.一种双面COB,包括基板,其特征在于:所述基板包括基材,在基材的表面设有线路层,线路层上设有油墨层,线路层上设有若干个芯片组,每个芯片组串有一个稳流IC,在基板上下表面的一端面设有焊盘区,焊盘区上设有若干个通孔,通孔的内部设有导电层,导电层与线路层连通。
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