[实用新型]一种双面COB有效
| 申请号： | 201721793966.0 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207753052U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 连杰亮;毛卡斯;吴锋 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路层 芯片组 基板 稳流 导电层 焊盘区 基材 通孔 工作电流 结构布局 上下表面 油墨层 连通 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面COB，包括基板，其特征在于：所述基板包括基材，在基材的表面设有线路层，线路层上设有油墨层，线路层上设有若干个芯片组，每个芯片组串有一个稳流IC，在基板上下表面的一端面设有焊盘区，焊盘区上设有若干个通孔，通孔的内部设有导电层，导电层与线路层连通。
2.按权利要求1所述的双面COB，其特征在于：所述基板上端面的芯片组设在基板上端面的右侧，基板上端面的稳流IC设在基板上端面的中部，基板上端面的焊盘区设在基板上端面的左侧，稳流IC和芯片组之间设有间隙。
3.按权利要求1所述的双面COB，其特征在于：在基板上端面设有四个芯片组。
4.按权利要求1所述的双面COB，其特征在于：在基板上端面设有将芯片组围住的白色围堰胶。
5.按权利要求1所述的双面COB，其特征在于：线路层包括设在基材上下表面的第一线路层和设在基材的侧边的第二线路层，第一线路层与第二线路层连通，且第二线路层上设有镀金层。
6.按权利要求1所述的双面COB，其特征在于：焊盘区的线路层上设有镀金层。
7.按权利要求1所述的双面COB，其特征在于：在基板上端面设有将稳流IC围住的电子器件封装胶。
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