[实用新型]一种双面COB

说明书

一种双面COB，包括基板，所述基板包括基材，在基材的表面设有线路层，线路层上设有油墨层，线路层上设有若干个芯片组，每个芯片组串有一个稳流IC，在基板上下表面的一端面设有焊盘区，焊盘区上设有若干个通孔，通孔的内部设有导电层，导电层与线路层连通，该双面COB的结构布局合理，每个芯片组串有一个稳流IC，稳流IC能够控制每个芯片组的工作电流。

技术领域

本实用新型涉及一种双面COB。

背景技术

传统的COB光源就是将LED芯片直接固晶在高反光率的镜面金属基板上或普通陶瓷基板上，然后通过打金线等方法将 LED 晶片形成串、并联连接，最后在 LED 晶片上方通过 点胶方式点荧光胶。其主要存在以下不足之处 ：一方面，由于镜面金属基板或普通陶瓷基板 均为非透明基板，从而传统 COB 光源只能形成单面发光 ；另一方面，由于正面采用的是点荧 光胶的方式，其散热效果较差，从而使得整体光源品质不稳定。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有双面发光、稳流效果的双面COB。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括基板，所述基板包括基材，在基材的表面设有线路层，线路层上设有油墨层，线路层上设有若干个芯片组，每个芯片组串有一个稳流IC，在基板上下表面的一端面设有焊盘区，焊盘区上设有若干个通孔，通孔的内部设有导电层，导电层与线路层连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板上端面的芯片组设在基板上端面的右侧，基板上端面的稳流IC设在基板上端面的中部，基板上端面的焊盘区设在基板上端面的左侧，稳流IC和芯片组之间设有间隙。

作为本实用新型的进一步改进，在基板上端面设有四个芯片组。

作为本实用新型的进一步改进，在基板上端面设有将芯片组围住的白色围堰胶。

作为本实用新型的进一步改进，线路层包括设在基材上下表面的第一线路层和设在基材的侧边的第二线路层，第一线路层与第二线路层连通，且第二线路层上设有镀金层。

作为本实用新型的进一步改进，焊盘区的线路层设有镀金层。

作为本实用新型的进一步改进，在基板上端面设有将稳流IC围住的电子器件封装胶。

本实用新型的有益效果：该双面COB的结构布局合理，每个芯片组串有一个稳流IC，稳流IC能够控制每个芯片组的工作电流。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的基板上端面的结构示意图。

图2为本实用新型的线路层的示意图。

图3为本实用新型的油墨层和镀金层的分布示意图。

具体实施方式

由图1至图3所示，一种双面COB，包括基板1，所述基板1包括基材，在基材的表面设有线路层，线路层包括设在基材上下表面的第一线路层和设在基材的侧边的第二线路层，第一线路层与第二线路层连通，第二线路层上设有镀金层，第一线路层上设有油墨层6，第一线路层上设有四个芯片组2，每个芯片组2串有一个稳流IC3，在基板1上下端面的左侧设有焊盘区4，焊盘区4上设有若干个通孔5，焊盘区4的线路层上设有镀金层7，通孔的内部设有导电层，导电层与线路层连通，所述芯片组2设在基板上端面的右侧，稳流IC3设在基板上端面的中部，稳流IC3和芯片组2之间设有间隙，在基板1上端面设有将芯片组2围住的白色围堰胶9，在基板1上端面设有将稳流IC3围住的白色电子器件封装胶10。基板1可以为陶瓷基板。

该双面COB的结构布局合理，每个芯片组2串有一个稳流IC3，稳流IC3能够控制每个芯片组2的工作电流。在给双面COB通直流时，给其中两个芯片组2加正向电压，使其两个芯片组2发光，另两个芯片组2不发光，在交流的状态下，可以使四个芯片组2都发光，实现远近一体发光的两种工作模式。焊盘区4的通孔5可以保证电性连接，同时也可以使通过卡扣与通孔5的电性配合连接进行固定，因为可以通过卡扣与通孔5的配合，这样可以省去焊接的工序，更换也更加方便。白色电子器件封装胶10对稳流管进行光源的隔离保护，白色围堰胶9可以提高芯片组2的发光率，对稳流IC3进行挡光。镀金层可以保证电性连接，同时可以从侧边进行导热、散热，同时使用专业灯具卡住侧边进行导电。在焊盘区4的镀金层可以防止线路层硫化。稳流IC3和芯片组2之间设有间隙，可以使芯片组2的热量更容易散出，避免稳流IC3因为过热开启过温保护而影响性能。