[实用新型]一种光学指纹芯片的封装结构

摘要

本实用新型技公开了一种光学指纹芯片的封装结构，本实用新型技术方案中，设置与光学指纹芯片的正面相对的基板，所述基板具有与感光区域相对应的光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域。一方面，所述基板为透红外光材料，通过所述未贯穿所述基板的盲孔，可以复用所述基板作为滤光片，用于滤除红外光之外的其他杂光，另一方面，通过所述盲孔的小孔成像作用，可以对入射的红外光进行光路的调节控制，使得特定入射角度的红外光照射相应的感光像素，避免不同感光像素之间的串扰问题，提高指纹识别的准确性。

主权项

1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述光学指纹芯片用于感应红外光；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电性连接的焊垫；与所述光学指纹芯片的正面相对设置的基板；所述基板为透红外光材料；所述基板具有光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域位置相对应。