[实用新型]盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置有效
| 申请号： | 201721774559.5 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207765431U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 鬼塚善友 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/053 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置，能够提高绝缘基板与盖体的接合强度。盖体(111)与绝缘基板接合，该绝缘基板包括：下部绝缘层(104)，其具有用于搭载电子部件(107)的搭载部(102)，且具有上表面；多个电极焊盘(108)，其供设置于搭载部(102)的电子部件(107)连接；以及框状的上部绝缘层(103)，其以包围搭载部(102)的方式层叠在下部绝缘层(104)上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口(106)，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部(112)，且在俯视观察时在倒角部(112)的两端设置有凸状部(113)。 | ||
| 搜索关键词： | 盖体 电子部件 绝缘基板 搭载部 绝缘层 收纳 电子装置 接合 上端 倒角部 封装件 下端 本实用新型 上部绝缘层 电极焊盘 俯视观察 两端设置 上表面 凸状部 框状 包围 | ||
【主权项】：
1.一种盖体，其与绝缘基板接合，所述绝缘基板包括：下部绝缘层，其具有用于搭载电子部件的搭载部，且具有上表面；多个电极焊盘，其供设置于所述搭载部的电子部件连接；以及框状的上部绝缘层，其以包围所述搭载部的方式层叠在所述下部绝缘层上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口，所述盖体的特征在于，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部，且在俯视观察时在所述倒角部的两端设置有凸状部。
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