[实用新型]盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201721774559.5 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN207765431U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 鬼塚善友 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/053
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 盖体 电子部件 绝缘基板 搭载部 绝缘层 收纳 电子装置 接合 上端 倒角部 封装件 下端 本实用新型 上部绝缘层 电极焊盘 俯视观察 两端设置 上表面 凸状部 框状 包围
【权利要求书】:

1.一种盖体,其与绝缘基板接合,所述绝缘基板包括:下部绝缘层,其具有用于搭载电子部件的搭载部,且具有上表面;多个电极焊盘,其供设置于所述搭载部的电子部件连接;以及框状的上部绝缘层,其以包围所述搭载部的方式层叠在所述下部绝缘层上,并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口,所述盖体的特征在于,

所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部,且在俯视观察时在所述倒角部的两端设置有凸状部。

2.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,

在盖体的与所述上部绝缘层接合的面设置有框状的接合材料,所述接合材料的一部分设置于所述倒角部。

3.根据权利要求1或2所述的盖体,其特征在于,

所述盖体在各边部具有切断面以及断裂面,所述切断面包括以与所述盖体的上表面相接的方式设置的第一切断面、以及以与所述盖体的下表面相接的方式设置的第二切断面,所述断裂面设置在所述第一切断面与所述第二切断面之间,并且在所述绝缘基板的四角,所述凸状部设置在所述第一切断面与所述倒角部之间、以及所述第二切断面与所述倒角部之间。

4.一种电子部件收纳用封装件,其特征在于,

所述电子部件收纳用封装件具有绝缘基板和盖体,所述绝缘基板包括:下部绝缘层,其具有用于搭载电子部件的搭载部,且具有上表面;多个电极焊盘,其供设置于所述搭载部的电子部件连接;以及框状的上部绝缘层,其以包围所述搭载部的方式层叠在所述下部绝缘层上,并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口,所述盖体经由接合材料与所述框状的上部绝缘层接合,所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部,且在俯视观察时在所述倒角部的两端设置有凸状部。

5.根据权利要求4所述的电子部件收纳用封装件,其特征在于,

所述盖体在各边部具有切断面以及断裂面,所述切断面包括以与所述盖体的上表面相接的方式设置的第一切断面、以及以与所述盖体的下表面相接的方式设置的第二切断面,所述断裂面设置在所述第一切断面与所述第二切断面之间,并且在所述绝缘基板的四角,所述凸状部设置在所述第一切断面与所述倒角部之间、以及所述第二切断面与所述倒角部之间。

6.一种电子装置,其特征在于,

所述电子装置具有权利要求4或权利要求5所述的电子部件收纳用封装件、搭载于所述搭载部的电子部件、以及设置在所述框状的上部绝缘层与所述盖体之间的接合材料,所述接合材料以覆盖所述倒角部以及所述凸状部的一部分的方式进行接合。

7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,

对将所述绝缘基板与所述盖体接合的所述接合材料而言,在所述盖体的所述倒角部以及所述凸状部设置的料角高度比所述盖体的外缘的边部的料角高度大。

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