[实用新型]盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置

说明书

本实用新型涉及一种盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置，能够提高绝缘基板与盖体的接合强度。盖体(111)与绝缘基板接合，该绝缘基板包括：下部绝缘层(104)，其具有用于搭载电子部件(107)的搭载部(102)，且具有上表面；多个电极焊盘(108)，其供设置于搭载部(102)的电子部件(107)连接；以及框状的上部绝缘层(103)，其以包围搭载部(102)的方式层叠在下部绝缘层(104)上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口(106)，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部(112)，且在俯视观察时在倒角部(112)的两端设置有凸状部(113)。

技术领域

本实用新型涉及具有收纳电子部件的搭载部的电子部件收纳用封装件用的盖体、电子部件收纳用封装件、以及电子装置。

背景技术

以往，作为用于气密性地收容压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装件，多使用具有收容电子部件的凹状的搭载部的绝缘基板。以将搭载部封闭的方式使盖体与绝缘基板接合，从而将电子部件气密密封于搭载部内。将压电振动元件等电子部件气密密封于由绝缘基板的搭载部和盖体构成容器的内从而成为电子装置。

在这种电子装置中，气密密封的可靠性高，金属制的盖体与在绝缘基板的上表面形成的框状金属化层(或者，金属框体)通过钎焊或者焊接等手段而接合。

但是，在前述的情况下需要单独地对绝缘基板与盖体进行钎焊或者焊接，因此难以提高作为电子装置的生产性。并且，需要作为用于密封的接合材料而使用的钎料或者焊接所需的设备，制造成本可能会增加。因此，作为盖体与绝缘基板的接合方法，提出了能够通过比较廉价的设备利用盖体对绝缘基板的搭载部进行密封的使用玻璃等的接合结构。例如，在通过玻璃对绝缘基板与盖体进行接合的情况下，无需单独地对绝缘基板与盖体进行接合，能够通过批处理同时对多个绝缘基板与多个盖体进行接合。而且，若弃用上述那样的基于钎料的接合方法，则耐温性以及耐环境性优异，与基于树脂或者焊锡的接合相比，在气密性以及固着强度等方面优异。

另外，作为盖体的形状有四角呈凹状地弯曲倒角的盖体，例如通过如下方法来制作：对成为批量生产基板的陶瓷生片进行开设多个孔的开孔加工，在该各孔的中心处以四等分的方式，通过模具等呈格子状地形成分割槽并进行分割(参照日本特开2007-43732号公报)。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在上述的电子装置中，随着小型化而存在产生如下不良情况的可能性。即，在这种大幅小型化的电子装置中，构成收容电子部件的电子部件收纳用封装件的搭载部的框部的宽度逐渐变窄，从而框部的上表面与盖体的接合面积逐渐变小。因此，例如在使用四角呈凹状地弯曲倒角的盖体，作为一例将玻璃作为接合材料而对配线基板(电子部件收纳用封装件)的框部的上表面与盖体进行接合的情况下，框部的上表面与盖体的接合面积减少与在绝缘基板的四角处将盖体的四角呈凹状地弯曲倒角相应的量，从而存在气密密封的可靠性降低的可能性。

另外，接合材料呈框状地设置于盖体的下表面(与绝缘基板的框部接合的面)，因此在像这样四角呈凹状地弯曲倒角的盖体中，框部的上表面与盖体的接合面积减小与倒角相应的量，存在无法增多盖体的四角处的接合材料的量的问题。

换句话说，在小型化发展的电子装置中，在绝缘基板与盖体通过接合材料密封的情况下，存在接合后的四角处的接合材料的量不足而使气密密封的可靠性降低的可能性。

用于解决课题的方案

根据本实用新型的一个方式的盖体，其与绝缘基板接合，所述绝缘基板包括：下部绝缘层，其具有用于搭载电子部件的搭载部，且具有上表面；多个电极焊盘，其供设置于所述搭载部的电子部件连接；以及框状的上部绝缘层，其以包围所述搭载部的方式层叠在所述下部绝缘层上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口，其中，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部，且在俯视观察时在所述倒角部的两端设置有凸状部。