[实用新型]一种基于硅转接板的全硅三维封装结构有效
| 申请号： | 201721745006.7 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207671684U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 马盛林;罗荣峰;吴天准;赵赛赛;杨汉高 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院;厦门大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张德斌;姚亮 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于硅转接板的全硅三维封装结构，其包括硅封装基板、硅封帽及若干微电子芯片；所述硅封装基板设置有若干个自由柱，自由柱顶端通过周围空隙与基板分离，自由柱底端通过绝缘材料与硅封装基板实现固定与绝缘，所述硅封装基板的上端面及下端面分别覆盖绝缘层，自由柱顶部自由端的表面和底部固定端的表面均存在由金属层与硅基底构成的欧姆接触；所述硅封帽为具有一定厚度的壳体，该壳体底端面设置有凹坑；该硅封帽通过金属键合或有机物粘结层叠于硅封装基板的上端面或下端面；所述硅封装基板的上端面、硅封帽壳体凹坑内至少包含一颗微电子芯片，所述微电子芯片以倒装或正装形式安置在硅封装基板的上端面。 | ||
| 搜索关键词： | 硅封装 基板 上端面 封帽 微电子芯片 自由 三维封装结构 下端面 转接板 全硅 本实用新型 覆盖绝缘层 壳体底端面 基板分离 基板设置 金属键合 绝缘材料 壳体凹坑 欧姆接触 金属层 有机物 柱底端 柱顶部 柱顶端 凹坑 倒装 硅基 绝缘 壳体 粘结 正装 安置 | ||
【主权项】：
1.一种基于硅转接板的全硅三维封装结构，其包括硅封装基板(100)、硅封帽(306)及若干微电子芯片；其特征在于，所述硅封装基板(100)设置有若干个自由柱(101)，自由柱(101)顶端通过周围空隙与硅封装基板(100)分离，自由柱(101)底端通过绝缘材料与硅封装基板(100)实现固定与绝缘，所述硅封装基板的上端面(106)及下端面(108)分别覆盖绝缘层(103)，自由柱顶部自由端的表面(105)和底部固定端的表面(107)均存在由金属层与硅基底构成的欧姆接触；所述硅封帽(306)为具有一定厚度的壳体，该壳体底端面设置有凹坑；该硅封帽(306)通过金属键合或有机物粘结层叠于硅封装基板的上端面(106)或下端面(108)；所述硅封装基板(100)的上端面、硅封帽(306)壳体凹坑内至少包含一颗微电子芯片，所述微电子芯片以倒装或正装形式安置在硅封装基板(100)的上端面。
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- 本实用新型公开了一种基于扇出型封装结构的混合封装系统，包括：第一类芯片封装体，包括嵌入在第一绝缘树脂中的第一芯片，所述第一类芯片封装体具有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面为相对的两个表面，第一芯片的正面具有一个或多个第一焊盘以及感应区，第一芯片的正面与第一表面基本齐平，所述第二表面具有设置在第一芯片的背面的重布线层和外接焊盘，所述重布线层通过从第一芯片的背面延伸到第一焊盘的导电通孔与所述第一焊盘中的一个或多个形成电连接，其中所述通孔内填充有导电金属；第二类芯片封装体，第一类芯片封装体层叠在所述第二类芯片封装体上，并且所述第二类芯片封装体通过金属焊料或凸起与所述外接焊盘形成电连接。
- 一种散热封装结构-201822272009.4
- 孙绪燕 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 2018-12-29 - 2019-08-20 - B81B7/00
- 本实用新型公开了一种散热封装结构，包括：芯片；集成无源器件；塑封层，所述塑封层包覆所述芯片和所述集成无源器件；微流控芯片，所述微流控芯片设置在所述塑封层的上部；第一重新布局布线层，所述第一重新布局布线层设置在所述塑封层的下部，且电连接所述芯片和所述集成无源器件；第二重新布局布线层，所述第二重新布局布线层电连接至所述第一重新布局布线层；以及外接焊球。基于本实用新型的该种散热封装结构具有更小、更薄的体积；易于实现系统集成式封装；设计灵活；微流控直接集成于主芯片的位置附近，散热效果更好。
- 芯片内置电路板、组合传感器及电子设备-201822059937.2
- 王德信;邱文瑞;杨军伟;潘新超;端木鲁玉 - 歌尔股份有限公司
- 2018-12-07 - 2019-08-16 - B81B7/00
- 本实用新型公开一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。其中，芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔。本实用新型的技术方案旨在减弱芯片内置电路板中相邻两芯片之间的电磁干扰。
- 一种MEMS红外传感器的封装结构-201910378410.2
- 陶继方;吴国强 - 苏州新沃微电子有限公司
- 2019-05-08 - 2019-08-09 - B81B7/00
- 本发明公开了一种MEMS红外传感器的封装结构，包括：中间开有用于放置MEMS红外传感器芯片的放置槽，两侧开有竖直的两个硅通孔的底部晶圆；焊接在所述硅通孔两端的两个焊盘；分别连接所述MEMS红外传感器芯片两端和所述硅通孔顶端的焊盘的两根连接线；沉积在所述底部晶圆顶部边沿的焊料；通过焊料焊接在所述底部晶圆顶部，并与所述底部晶圆之间形成密封腔的上晶圆。本发明解决上述的封装成本高、效率慢以及扁平化封装的问题。
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