[实用新型]一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

摘要

本实用新型公开一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，简易半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，其倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；围挡部，其沿芯片周部环设，围挡部位于芯片正面与基板的第一侧面之间，围挡部分别与芯片和基板密封连接，基板、芯片与围挡部之间形成空腔；封装体，其罩设在芯片外并与芯片的非正面连接，封装体与围挡部连接。通过在芯片与基板之间设置围挡部、在芯片外注塑成型封装体，可缩小半简易导体封装结构尺寸，避免环氧树脂封装材料溢至芯片功能区而影响芯片性能，提高生产良率。本实用新型可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。

主权项

1.一种简易半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；围挡部，所述围挡部沿所述芯片的周部环设，且所述围挡部位于所述芯片的正面与所述基板的所述第一侧面之间，所述围挡部分别与所述芯片和所述基板密封连接，所述基板、所述芯片与所述围挡部之间形成空腔；封装体，所述封装体罩设在所述芯片的外部并与所述芯片的非正面连接，所述封装体与所述围挡部连接。