[实用新型]一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

说明书

本实用新型公开一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，简易半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，其倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；围挡部，其沿芯片周部环设，围挡部位于芯片正面与基板的第一侧面之间，围挡部分别与芯片和基板密封连接，基板、芯片与围挡部之间形成空腔；封装体，其罩设在芯片外并与芯片的非正面连接，封装体与围挡部连接。通过在芯片与基板之间设置围挡部、在芯片外注塑成型封装体，可缩小半简易导体封装结构尺寸，避免环氧树脂封装材料溢至芯片功能区而影响芯片性能，提高生产良率。本实用新型可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，具体涉及一种简易半导体封装结构及包含该简易半导体封装结构的声表面波滤波器及终端设备。

背景技术

声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。

现有的声表面波滤波器封装结构中，通常是在基板正面开设一个凹槽，将滤波芯片设置在凹槽内，然后在基板正面注塑封装料，滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安装滤波芯片。另外，为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求，封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触，又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙，因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内，造成滤波芯片的性能失效，导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此，现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种简易半导体封装结构，其尺寸小，生产良率高。

本实用新型的另一个目的在于提供一种小型化的声表面波滤波器及终端设备。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，本实用新型提供一种简易半导体封装结构，包括：

基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；

芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；

围挡部，所述围挡部沿所述芯片的周部环设，且所述围挡部位于所述芯片的正面与所述基板的所述第一侧面之间，所述围挡部分别与所述芯片和所述基板密封连接，所述基板、所述芯片与所述围挡部之间形成空腔；

封装体，所述封装体罩设在所述芯片的外部并与所述芯片的非正面连接，所述封装体与所述围挡部连接。

作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部为固化胶。

作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部为PI膜。

作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部包括围挡本体和绝缘密封胶，所述绝缘密封胶分别设置在所述围挡本体与所述芯片和所述基板之间。

作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部的外侧壁延伸至凸出于所述芯片并与所述基板的外侧壁和所述封装体的外侧壁平齐。

作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述围挡部的外侧壁延伸至凸出于所述芯片且不超出所述基板的外侧壁；

所述封装体靠近所述基板的一端具有安装孔，所述安装孔的孔深与所述围挡部的高度相匹配，所述封装体靠近所述基板的一侧面与所述基板的所述第一侧面连接。

作为简易半导体封装结构的一种优选方案，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。